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エア・ブラウン株式会社 電子材料部

住所東京都中央区銀座銀座8-13-1 銀座三井ビルディング
電話03-3545-5807
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最終更新日:2026/03/24
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放熱ギャップフィラーDOWSIL(TM) TC-4525 CV

熱伝導率2.5W/m・K以上!室温硬化型の放熱シリコーン素材

『DOWSIL (TM)TC-4525 CV』は、2成分形の室温硬化型放熱シリコーン ギャップフィラーです。 柔らかく、圧縮性のある素材で、硬化するとプリント回路基板に 搭載されている電子部品の熱をヒートシンクに逃がすように設計 されています。 エンジンやトランスミッションの制御ユニットのようなモジュールを 冷却します。スムーズな生産工程のために設計されており、2液計量混合・ 自動吐出装置に適しています。 【特長】 ■室温硬化 ■150度C以下での冷熱サイクル試験における長期的安定性 ■圧縮応力が低い ■良好な垂直保持性(硬化、未硬化を問わず) ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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シリコーン接着剤DOWSIL(TM) EA-4700 CV

室温高速硬化でアセンブリー生産のコスト削減を実現!

『DOWSIL(TM) EA-4700 CV Adhesive』は、車載用電子機器に使用される 一般的な基材への耐久性のある接着が可能な2液室温硬化接着剤です。 加熱による熱加速硬化にも対応しており、接着性の発現を加速するために 加熱してもボイドが発生しません。標準的なディスペンサーでの塗布が可能 となっております。 600%の伸びがあるので、大きなモジュールにも適しています。 低分子シロキサン低減品で、標準的な動作環境(150度C、熱衝撃、 85度C/85%RH)で安定した性能を発揮します。 【特長】 ■車載用電子機器の一般的な基材(アルミ、PBT、PPSなど)への  耐久性のある接着 ■室温高速硬化または加熱による熱加速硬化 ■低分子シロキサン低減 ■加熱してもボイドが発生しない ■600%の伸び ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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