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低温加熱硬化なので生産性の向上が可能なシリコーンゲル！
『DOWSIL CY 52-276 A＆B』は、2成分形、加熱硬化型(70℃/30分）の シリコーンゲルです。 透明、低粘度で、混合比1：1の低分子シロキサン低減品。 各種エレクトロニクス用途のポッティング及び 保護に適しています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■低分子シロキサン低減品 ■低温加熱硬化なので生産性の向上が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低温下でもゲルの柔らかさを維持！優れた耐寒性を示す製品です
『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明～微濁液体、 流動性、混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
