加熱硬化型シリコーンゲル『DOWSIL(TM) SE 1880』
低温下でもゲルの柔らかさを維持!優れた耐寒性を示す製品です
『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明~微濁液体、 流動性、混合比1:1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:エア・ブラウン株式会社 電子材料部
- 価格:応相談