加工事例『シリコン』
半導体製造におけるウェーハと同材質であるシリコンの加工事例を紹介します。
シリコンの加工事例を紹介します。 半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。 柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。 【加工事例】 ■製品名：ドーム型電極 ■使用素材：シリコン ■加工方法：球状加工 ■サイズ：φ60 ■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社トップ精工
- 価格：応相談
