trinamiX PbS赤外線センサ シングル TOパッケージ
trinamiXの薄膜封止技術を採用したPbSチップは、TOパッケージにより二重の封止が実現できます。
薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。
- 企業:株式会社アイ・アール・システム
- 価格:応相談
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trinamiXの薄膜封止技術を採用したPbSチップは、TOパッケージにより二重の封止が実現できます。
薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。