金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ! 大量生産が可能な印刷工法で、必要な箇所だけ絶縁できます
微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。
必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。
連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。
小型化が進むモバイル通信機器や半導体など、微細かつ精密な部品の高機能化に、是非ご活用ください。
【特長】
■自社開発によるUV硬化型インクのスクリーン印刷技術
(ご使用になるインクの型番をご連絡ください)
■金属カバーなど、必要な箇所だけ絶縁が必要な場合に最適
■通信機器などの弱電部品サイズで、月産数千万個の処理が可能
■ミクロン単位で印刷精度の調整が可能
■印刷した皮膜の膜厚(目安):~20μまで
■カメラによる独自の全数検査システム
印刷不良(ずれ・にじみ)を「識別」→「マーキング」→「選別」
■良品のみ出荷します(印刷不良は、その箇所だけプレスで抜いて出荷)
■印刷環境(ホコリ対策):クリーンブース内