金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ！ 大量生産が可能な印刷工法で、必要な箇所だけ絶縁できます
微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や半導体など、微細かつ精密な部品の高機能化に、是非ご活用ください。 【特長】 ■自社開発によるUV硬化型インクのスクリーン印刷技術 （ご使用になるインクの型番をご連絡ください） ■金属カバーなど、必要な箇所だけ絶縁が必要な場合に最適 ■通信機器などの弱電部品サイズで、月産数千万個の処理が可能 ■ミクロン単位で印刷精度の調整が可能 ■印刷した皮膜の膜厚（目安）：～20μまで ■カメラによる独自の全数検査システム 印刷不良（ずれ・にじみ）を「識別」→「マーキング」→「選別」 ■良品のみ出荷します（印刷不良は、その箇所だけプレスで抜いて出荷） ■印刷環境（ホコリ対策）：クリーンブース内
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基本情報
【対応できる素材（フープ）】 ステンレス（SUS）、鉄系材料（Fe/KOV）、銅系材料（Cu）等 【対応できる素材の形状】 フープ材（リールtoリール方式） ※枚葉の場合は別途ご相談 【ご活用イメージ（工程）】 1，プレス（抜き） 素材（金属のフープ材）にガイド穴等の開けし、弊社にご支給 （ご要望あれば、プレス加工から承ります） ↓ 2，下地めっき（樹脂膜の密着性確保） フープめっき（ニッケル） →対象品の防錆や、印刷する膜の密着性確保 （弊社グループ会社でめっき対応可能です） ↓ 3，スクリーン印刷 UV硬化型インクを連続印刷し、樹脂膜を形成 リールtoリールで印刷したものを納入 ↓ 4，プレス（抜き・曲げ） 部品として必要な成型 （ご要望あれば、プレス加工まで承ります） 【検査項目等】 ■密着試験（ピーリング・ひっかき試験） ■膜厚・硬度試験 等 ■印刷NG箇所は、すべてカメラ画像を保存 ※詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
案件ごとに都度、御見積
納期
※数量により変動
用途／実績例
【用途：UV硬化型インクの特性による】 ■絶縁 ■パターニング ■シール性確保 ■接着 ■放熱 ■断熱 ■耐食性（酸化防止） ■マーキング ■文字の印刷（製造ロット表記等）など
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企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております