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セラミックスと金属のロウ付けが可能です。工具や半導体基板の用途に利用されます。活性金属ロウを使用した直接ロウ付け法です。
従来のセラミックスにメタライズ処理をしてからロウ付けをおこなう間接法とは違い、活性銀ロウを使用した直接法を行なっています。 【特長】 ■直接セラミックス同士を接合する方法のため作業時間が大幅に短縮できます。 ■セラミックスと金属の接合も可能です。 ■セラミックス基板のろう付が可能です。
セラミックスと金属を接合する方法にはメタライズ法と活性金属法があります
セラミックスとは無機物質を焼き固めたものの総称で、陶磁器やガラスもセラミックスの仲間です 【セラミックスの特長】 ●電気絶縁性がある ●高温で高強度 ●耐食性にすぐれる ●高硬度で耐摩耗性がある ●低い熱膨張率 【ロウ付け方法】 メタライズ法はセラミックス表面にぬれやすい皮膜をつくる方法で 活性金属法はぬれを活性化する元素をろうに添加する方法です メタライズ法には「銀ろう」を使用、活性金属法には「活性ろう」を使用します。 工具に使用される素材のひとつCBNやダイヤモンドのろう付には活性金属法を推奨します PDF資料にて、図表でわかりやすく解説いたします。
