『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』
優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッケージ
当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレートに使用して、放熱特性を向上させたパッケージもご用意しております。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ ・LPAシリーズ：DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型 ・SMXシリーズ：～16+ GHz、リード付、表面実装型 ・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型 ・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック ・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ ・LLシリーズ：リード付、CMCパワー・パッケージ ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社理経
- 価格：応相談
