セラミック切断加工 - メーカー・企業と製品の一覧

レーザー微細加工：セラミック切断加工

レーザー形状加工：脆性材料のセラミックを切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ

• 企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
• 価格：応相談

• 加工受託
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体製造装置