レーザー形状加工：脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ
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基本情報
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ
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素材：セラミック／厚み：200μｍ
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企業情報
「HIKARI LASER LAB.」では超短パルスレーザーを使用した微細加工の「受託加工」「開発代行」「マーキング」サービスを提供しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工や表面改質・内部マーキングは、医療業界、自動車業界、半導体業界等のあらゆる産業用機器に使用されます。最近では微細穴加工・切断・トリミング加工・溝加工のような形状加工だけでなく、【撥水性・離型性・摩擦軽減・摺動性向上】などの機能性向上の為、表面改質が求められます。また、ガラス内部へのマーキングも医療業界から需要があります。 ガラス・ダイヤなどの透明材料、チタンなどの難削材、樹脂・CFRP・セラミック・ポリイミドなどあらゆる素材へのレーザー加工が可能です。 表面改質に関しては、金型の離型性向上に対して、ニーズを頂いております。 お客様のニーズに応え、超短パルスレーザーでの微細加工と表面改質について「挑戦」していきます！