高熱伝導率セラミックス基板
高熱伝導率アルミナ(Al2O3)基板、AlN基板
●アルミナ(Al2O3)基板 厚さ:0.38mm~ メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k~ 厚さ:0.38mm~ メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
- 企業:ルータ株式会社
- 価格:~ 1万円
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高熱伝導率アルミナ(Al2O3)基板、AlN基板
●アルミナ(Al2O3)基板 厚さ:0.38mm~ メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k~ 厚さ:0.38mm~ メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材:窒化珪素(Si₃N₄) 窒化アルミ(AlN) アルミナ(Al₂O₃) ■導体厚み:300 ~ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製によるセラミック基板の安定調達ご提案!
ナラサキ産業(株)は海外現法を通じ、海外製セラミック基板のご提案を致します! ●国内調達が不安定 ●新規調達先を検討したい ●低グレードは海外製でコストダウンしたい などなど、お困りの方はお気軽にお問い合わせください! 資料ダウンロード頂いたお客様には、 アルミナ基板(サンプル)を無償ご提供いたします!