セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
セラミック基板(ledチップ) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
セラミック基板の製品一覧
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LEDパッケージ向けセラミックス基板
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導率セラミックス基板
高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板
●アルミナ（Al2O3）基板 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k～ 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
- 企業：ルータ株式会社
- 価格：~ 1万円
放熱 基板 セラミック-セラミック 基板-アルミナ セラミック
精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート
1、熱伝導率＞170W/m・k；アルミナと比べて、約 7 倍以上の熱伝導性を持ち、アルミナよりも優れた機械的強度を備えている。 2、高い電気絶縁性、低い誘電率と誘電体損失； 3、シリゴンに近い熱膨張係数を持ち、大型シリコンチップの搭載と熱サイクルに対して高い信頼性を実現している。 4、溶融金属に対して良好な耐食性を示す。 5、不純物含有量が極めて少なく、無毒で、純度が高い。 製品の用途： 放熱基板、LED パッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗用基板。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！
- 企業：ハポイン株式会社
- 価格：応相談
