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【セラミックス基板でお悩み解決】貼りつかない、収縮を妨げない、敷粉の処理が不要、効率が大幅改善！
『焼成セッター用セラミックス基板』は、ワークとセッターとの 貼り付きを防止する開発品です。 当社は表面に凸ディンプルを成形。もう敷粉を敷く必要はございません。 多孔質のポア部に加えて製品底面部に空間がある為脱媒効率が良い 製品です。また、点接触のため取り出し時の張り付きが無く、 スムーズに取り出せます。 【特長】 ■多孔質のポア部に加え製品底面部に空間がある為脱媒効率が良好 ■製品支えが点接触の為、収縮時の妨げを低減(仕上がり精度向上) ■点接触のため張り付きが無く、スムーズな取り出し(作業効率アップ) ■両面凸製作、設計変更が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
