セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板(多層) - メーカー・企業と製品の一覧

セラミック基板の製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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セラミックのニッコー

アルミナ基板やLTCC(低温焼結多層セラミック基板)、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給

ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部(旧:電子セラミック事業部)はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●詳しくはPDFダウンロードから会社案内をご覧ください。

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セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一貫生産を行っており少量多品種や短納期にも柔軟に対応します。

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。

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LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供!

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度(±0.3%) ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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未来の医療・ヘルスケアを支えるセラミック「採用事例とメリット」

医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック!その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします

当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。

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超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介

水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介。

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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設計の自由度が高く、低コストなHTCC基板のご紹介!

当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【2025年度】ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部紹介

セラミック基板や積層基板、圧電素子など!セラミック関連技術により世の中を便利にし、みんなの生活を豊かにする集団であり続ける。

高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術をもとに、 様々な特長を持ったセラミック基板を製造・供給。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っています。 近年のめざましい技術発展に対応すべく、 お客さまの用途に適した基板材料をご提案し、基板設計、配線設計までの 一貫したサービスも提供しています。 私たちの技術が、情報・通信機器、車載電子機器、 その他様々な機器を通してみなさんの豊かさに繋がることを願っています。

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セラミック多層基板のソリューションページ公開!採用事例も!

過酷環境下での信頼性を重視する用途に選ばれる、ニッコーのHTCC基板。技術者から選ばれる理由を4つのポイントで解説しています。

弊社HTCC基板「ハイセラフィーユ」に関するソリューションページを新たに公開しました。 ソリューションページでは、 ・多層基板(積層基板)の基本構造や製造方法 ・「プリント基板とビルドアップ基板の違い」や「樹脂基板とセラミック基板の違い」 ・「LTCC基板とHTCC基板の違い」など、基板選定に役立つ基礎知識と比較情報 をわかりやすくまとめています。 初心者が“多層基板とは?”を理解できる内容から、技術者が“なぜHTCC基板を選ぶのか”を判断できる構成まで、幅広く対応しています。 また、 Pt導体を採用したHTCC基板「ハイセラフィーユ」の特長(金めっき不要・高耐熱・高信頼性)と採用事例をまとめた資料は、 ソリューションページ内のお問い合わせフォームよりご連絡いただいた方へ、個別にご提供しています。 さらに、 技術相談ボタンや試作申込みフォームもご用意していますので、基板の選定・試作に関するご相談もお気軽にお問い合わせください。 ※ハイセラフィーユは登録商標です。

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プラズマ放電(誘電体バリア放電、沿面放電)用のHTCC基板の紹介

オゾナイザー、排ガス浄化、エネルギーの製造(カーボンニュートラル)に用いるプラズマ放電デバイス向けのアルミナ多層基板におすすめ!

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することにより厳しい環境下での使用が可能 ・優れた放熱性 ・高い抗折強度 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • その他電子部品

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