セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

セラミック基板の製品一覧

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金)　午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト　東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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セラミック基板

セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板

  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板
  • 電源

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誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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未来の医療・ヘルスケアを支えるセラミック「採用事例とメリット」

未来の医療・ヘルスケアを支えるセラミック「採用事例とメリット」

医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします

当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。

  • セラミックス

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超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介

超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介

水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度　寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い　抗折強度450MPa　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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設計の自由度が高く、低コストなHTCC基板のご紹介！

設計の自由度が高く、低コストなHTCC基板のご紹介！

当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • セラミックス

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お困りごと解決！ ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

お困りごと解決！ ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？　ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ 　・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている 　・工程中 の 異物 が多く出る 　・穴加工周辺のカケ が気 に なる 　・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

  • プリント基板

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セラミックのニッコー

セラミックのニッコー

アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給

ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●詳しくはPDFダウンロードから会社案内をご覧ください。

  • セラミックス

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セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

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長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一貫生産を行っており少量多品種や短納期にも柔軟に対応します。

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。

  • セラミックス

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LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。

  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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セラミック薄板に微細電子回路形成500mmx500mm(MAX)

セラミック薄板に微細電子回路形成500mmx500mm(MAX)

名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。

共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所：（東京ビッグサイト） 2025年6月4日（水）～6月6日（金） 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。

  • KZ3_curbe_print.jpg
  • KZ3_print.jpg
  • alumina_print.jpg
  • L35_S35_Au_Plate.jpg
  • 内層回路基板.png
  • LEDPKG各種.png
  • LineSpace=35.35.png
  • KEX_Image20211224.jpg
  • その他電子部品

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『JPCA Show 2024』に出展のご案内

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期：2024年6月12日(水)～14日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号：6G-02 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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