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ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能！新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
