ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準的な仕様】 ■使用温度：-40℃～＋150℃ ■耐久回数（プローブピン）：1万回～10万回 ■絶縁素材：ガラエポ etc ■材質（プローブピン）：ベリ銅・SK材・パラジウム合金 etc ■表面処理（アルミボディ）：タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理 etc ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■半導体検査装置 ■IC評価治具 ■各種検査用治具 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たち日本コネクト工業は、電気接点部品のコンタクトから自社開発するコネクタ・テストソケットのメーカーです。 製品のカスタム製作を得意とし、お客様のニーズに応じたオーダーメイドのソリューションを提供することで 業界の多様な要求に日々熱意をもってお応えしています。 これからも品質と信頼性を最優先に考え、お客様のビジネスをサポートし、共に成長することを目指してまいります。
