ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【標準的な仕様】 ■使用温度：-40℃～＋150℃ ■耐久回数（プローブピン）：1万回～10万回 ■絶縁素材：ガラエポ etc ■材質（プローブピン）：ベリ銅・SK材・パラジウム合金 etc ■表面処理（アルミボディ）：タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理 etc ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■半導体検査装置 ■IC評価治具 ■各種検査用治具 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日々多様化かつ複雑化する社会生活において、 エレクトロニクス技術が果たす役割は今後も拡大していくでしょう。 あるいは、エレクトロニクス技術が人間生活を変革してゆく最大の要因と言っても過言ではないのかもしれません。 私ども日本コネクト工業では、この時代の大きな流れを直視し、現代社会における社会生活の向上および社会生活のニーズに適確に対応し、より豊かな社会を目指すことを企業としての根幹としています。