半導体・電子部品・基板などの微細形状に対応！真空成形ソフトトレー
ハードトレー（射出成型）の10分の1の金型費用！コスト削減に貢献する微細形状に対応した真空成形ソフトトレー
当社で取り扱う「真空成形ソフトトレー」について、ご紹介いたします。 従来は半導体・電子部品・基板などの微細形状のトレーにはハードトレー(射出成型トレー)が利用されてきましたが、 設計技術の向上・金型技術の進化によりソフトトレー（真空成型トレー） にでも微細形状の対応が可能となりました。 金型費用がハードトレーの10分の1になるためコストの削減に貢献 従来のハードトレー(射出成型トレー)の代替として利用可能です。 移送中における素材の変形や破損リスクを最小化します。素材の形状や 特性に合わせたトレーに収納することで、安全性が向上します。 【特長】 ■高精度な格納ポケット精度 ■カスタム設計対応 ■軽量・高剛性 ■各種産業に納入実績多数 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：モリパックス株式会社 名古屋本社
- 価格：応相談
