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従来のシールドソフトパッキングを改良！難燃性を持たせることに成功しました
『SSP-FRZシリーズ』は、圧縮してご使用いただくと、 良好なシールド効果が得られる難燃シールドソフトパッキングです。 ウレタンフォームベースの不織布・上面織布まで無電解メッキがされているので 非常に高いシールド特性を発揮。 ウレタンフォームは柔軟性に富んでいるので相手形状にフィットし、 筺体の合わせ目・ハウジング合わせ目などの導電処理・シールディングに好適です。 【特長】 ■従来のシールドソフトパッキングを改良し難燃性を持たせることに成功 ■ウレタンフォームベースの不織布・上面織布まで無電解メッキがされている ■ウレタンフォームは柔軟性に富んでいるので相手形状にフィット ■筺体の合わせ目・ハウジング合わせ目などの導電処理・シールディングに好適 ■圧縮してご使用いただくと良好なシールド効果が得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筺体・ハウジングの合わせ目のシールディングに好適！良好なシールド効果が得られます
『SSP-Nシリーズ』は、任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットの加工が 容易にできるシールドソフトパッキングです。 ウレタンフォームの連泡孔からベースの不織布及び上面トリコット(天竺)まで 無電解メッキがされているので非常に高いシールド特性を発揮。 ベース裏面の粘着剤がストライプ状に加工されているので 導通損失がありません。 【特長】 ■無電解メッキがされているので非常に高いシールド特性を発揮 ■ベース裏面の粘着剤がストライプ状に加工されているので導通損失がない ■圧縮して使用すると良好なシールド効果が得られる ■筺体の合わせ目、ハウジングの合わせ目のシールディングに好適 ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットの加工が容易にできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PDP/LDCの保護及びシールディングなどの用途に！表面・圧縮方向での導通性が優れています
『SSP-THシリーズ』は、新素材のポリオレフィンフォームにより、 厚みが薄くても充分にクッション性があるシールドソフトパッキング 極薄タイプです。 任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易にでき カット時にバリ、ホツレの発生がありません。 貫通穴部にメッキが施されているため、表面の導通性及び 圧縮方向での導通性が優れています。 【特長】 ■新素材のポリオレフィンフォームにより厚みが薄くても充分にクッション性がある ■任意の形状に切断、打抜き、ハーフカットが容易 ■カット時にバリ、ホツレの発生がない ■貫通穴部にメッキが施されている ■表面の導通性及び圧縮方向での導通性が優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
