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ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンドル！
『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。 「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。 使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。 設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が容易です。 切断面検査と品質分析や工程データ収集と統計分析などが行えるほか、 7900二重スピンドル装置との互換技術を有しています。 【特長】 ■所有経費が低い ■設置面積が小さくコンパクト ■高信頼性・高精度 ■ダイシング時間の最適化 ■歩留り向上とコスト削減機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング・スクライブ・外観検査のことなら当社にお任せ下さい！
藤田デバイス株式会社は、藤田グループの一員としてバックグラインド （BG）・ダイシング及び外観検査や、プリント基板の設計・製作、省力化 装置開発・製作などを行っている会社です。 ダイシング M/Cや、スクライバー、外観検査用金属顕微鏡などの設備を 所有しており、光デバイスの組立や選別、治具詰め、半導体用テス ティングボードの設計製作など、多岐に渡り業務を展開しております。 優秀なスタッフによる卓越した技術と高い品質、そしてコストパフォー マンスにより、優れた製品を提供。高い信頼を得ることによって、お客様 の事業と社会の発展に貢献いたします。 【製品・業務紹介】 ■バックグラインド（BG）・ダイシング及び外観検査 ■プリント基板・設計・製作 ■省力化装置開発・製作 ■画像検査装置 ■キャンPKG組立 ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性アップ！
『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する 高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。 効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせや ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。 専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、 タッチパネルディスプレーで操作性にも優れています。 【特長】 ■効率的なウエハ運搬装置による流れ作業 ■連続的なデジタル画像拡大装置で迅速正確な位置合わせ ■ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮 ■噴霧式ウエハ洗浄技術ですばらしいプロセスの成績を残す ■組込み済みの検査トレーでプロセス中の品質評価を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装置！
『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を 除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。 また、小さな設置面積と高い生産性と自動化を組合せ、費用の低減から 所有コストの引き下げとなり、結果として製品当りのコストの低減が計れます。 【特長】 ■2基の対面スピンドルで同時ダイシングを実行 ■低震動の台座 ■素早い自動位置合わせとカット位置決めで生産性を向上 ■小さな設置面積で所有コストを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です！
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック) ■チップサイズ：0.5mm口以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
