更新日： 集計期間:2026年08月26日～2026年09月22日
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高い幾何学的精度と優れた抜群な材料除去能力
●主に、刃先交換式チップ、平面カッター、フライス、切断刃、溶接刃、クリップ刃、超硬、セラミック、サーメット、PCD、CBN等の端面、半径、逃げ角の研削に使用されています。 ●タイプ：6A2H,11A2 ,11A2B ,2A2T ,11A2H,12A2T, 15A2T ●刃先交換式チップの外周研削ダイヤモンド砥石は、高い幾何学的精度と抜群な材料除去能力が要求されます。弊社では、WENDT、WAIDA、AGATHON、EWAG、COBORN等の研削盤に装着可能な各種のホイールを製造することができます。
熱硬化性樹脂で成形した砥石
＝＝＝＝＝ 特 長 ＝＝＝＝＝ 焼入鋼、セラミック、超硬合金等研磨できます。 放電加工板、平面、溝、すき間などの研磨に最適です。
切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介します
『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、 切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削物へのタッチが ソフトでチッピングの発生が少なく切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑。 また、切味の持続が長く、加工能率も極めて高いブレードです。 【特長】 ■極薄ダイヤモンド砥石 ■弾性に富み被削物へのタッチがソフト ■チッピングの発生が少ない ■切断面の品位が優れ切刃の自生作用が円滑 ■切味の持続が長く、加工能率も極めて高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします！
『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮します。 【特長】 ■気孔率40％の有気孔構造 ■溝形状付与等に対応するブレード設計が可能 ■完全オーダーメイド仕様 ■サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抜群の切れ味を発揮！用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ
『DX WHEEL』は、GC砥石と同じ感覚で使用できる、高能率平面研削用 ダイヤモンド砥石です。 超硬、セラミックスなどの非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も 抜群の切れ味を発揮します。 また、用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ。 さらに、生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も優れています。 【特長】 ■GC砥石と同じ感覚で使用できる ■非鉄金属材料の研磨や複合金型などの難削材も抜群の切れ味を発揮 ■用途に応じて選択できる2つのタイプをラインアップ ■生材でのドレッシングが容易に行えるので経済性も抜群 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度加工および測定用の補助工具。
材質はSKS。硬度HRC60°で焼入れ。研削仕上げ。 ●角度設定、測定用のサインバー類 ●切削加工から研削加工まで使える位置決め用補助ブロック類 ●研削盤の砥石成形用補助ドレッサー類 ●機械部品、金型部品等の磨き・ラップ加工用砥石類 ●金型部品・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に適したレジンボンドタイプのダイヤモンド砥石です。 適用材料: 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・コンクリート・カーボン・宝石・FRP
電動グラインダはもちろんエアーグラインダにも相性が良い砥石！
当社では、砥石の特性とダイヤモンドの切れ味を併せ持つ 自由研削用の『焼結ダイヤモンド砥石』を取り扱っております。 セミポーラス（多気孔）タイプの特殊焼成により目詰まりや発熱を抑制。 適度な自生作用が鋭い切れ味を持続させます。 【特長】 ■砥石の特性とダイヤモンドの切れ味を兼ね備える ■目詰まりや発熱を抑え適度な自生作業が鋭い切れ材を持続 ■乾式でも研削焼の少ないソフトな使用感 ■高速回転（80,000min-1）対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金型部分・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に開発したレジンボンドタイプ
【適応材料】 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・カーボン・宝石・FRPなど 注）本砥石を機械に取付け高速での回転、スライド加工目的に使用することはできません。
金型部分・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に開発したレジンボンドタイプ
【適応材料】 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・カーボン・宝石・FRPなど 注）本砥石を機械に取付け高速での回転、スライド加工目的に使用することはできません。
高精度加工および測定用の補助工具。
材質はSKS。硬度HRC60°で焼入れ。研削仕上げ。 ●角度設定、測定用のサインバー類 ●切削加工から研削加工まで使える位置決め用補助ブロック類 ●研削盤の砥石成形用補助ドレッサー類 ●機械部品、金型部品等の磨き・ラップ加工用砥石類 ●金型部品・機械部品の合わせ、ラップ、微細面取り用に適したレジンボンドタイプのダイヤモンド砥石です。 適用材料: 超硬・焼入鋼・一般鋼・セラミックス・ガラス・シリコン・フェライト・陶磁器・石材・コンクリート・カーボン・宝石・FRP
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
