【SiCウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石

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『UNIVA-X SPECIAL』

最終更新日：2026年07月13日

株式会社ナノテム

SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石

SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。【活用シーン】・SiCウェーハの研磨【導入の効果】・高精度な研磨による平坦性の維持・加工時間の短縮・砥石の長寿命化によるコスト削減・ドレッシング頻度の低減

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基本情報

【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能【当社の強み】当社では、特殊砥石・真空吸着プレート・平面研削盤の製造販売、精密研削・研磨・ダイシングの受託加工事業を展開しております。特殊砥石・真空吸着プレート・平面研削盤の製造販売のことなら当社におまかせください。また、高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』なども取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。