ナノテムの製品ラインアップ

イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

印刷業界では、高品質な印刷物を製造するために、シートの正確な位置決めが求められます。特に、複雑なデザインや多色刷りの場合、わずかなズレも仕上がりに影響を与え、不良品の発生につながる可能性があります。また、シートの搬送中に傷や汚れが付着することも懸念されます。当社が提供する高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対応し、安定したシート位置決めを実現します。 【活用シーン】 ・印刷機へのシート供給時の位置決め ・断裁機へのシート搬送時の位置決め ・ラミネート機へのシート貼り合わせ時の位置決め 【導入の効果】 ・位置決め精度の向上による不良品削減 ・シート搬送時の安定化 ・ワークの汚染リスク低減

• チャック

クリーンルームでの無塵搬送においては、微細な異物混入を防ぎ、製品の品質を維持することが求められます。特に、デリケートなワークの搬送では、接触による汚染や傷のリスクを最小限に抑えることが重要です。当社の高精度多孔質セラミックス真空チャック・ロール『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、非接触での搬送を実現し、ワークの汚染リスクを低減します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での基板搬送 ・半導体製造工程でのウェハー搬送 ・精密部品の無塵搬送 ・フィルムの非接触搬送 【導入の効果】 ・ワークの汚染リスク低減 ・搬送時の傷つき防止 ・クリーン度維持による品質向上

• チャック

ロボットハンドによる異形物の把持においては、ワークの形状に左右されず、安定した吸着力が求められます。特に、複雑な形状やデリケートな素材の場合、従来の吸着方法では対応が難しく、搬送ミスやワーク破損のリスクが生じることがあります。当社が提供する高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、このような課題に対し、均一な吸着力を発揮し、異形物でも確実に把持することを可能にします。 【活用シーン】 ・複雑な形状の部品の自動搬送 ・デリケートな素材の非接触搬送 ・多様なワークに対応するロボットハンド 【導入の効果】 ・異形物でも安定した把持を実現 ・ワーク破損リスクの低減 ・搬送精度の向上

• チャック

自動車部品製造業界、特にセンサー固定においては、微細な部品の正確かつ安定した位置決めが求められます。センサーの性能や耐久性は、その固定精度に大きく左右されるため、わずかなズレや振動も許容されません。また、製造ラインの効率化やコスト削減も重要な課題です。当社高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、均一な吸着力と非接触搬送によるワーク汚染リスク低減で応えます。 【活用シーン】 ・自動車センサー部品の精密な位置決め・固定 ・組立ラインにおけるワークの安定搬送 ・クリーンルーム環境での微細部品の取り扱い 【導入の効果】 ・センサー固定精度の向上による製品品質の安定化 ・非接触搬送によるワーク汚染リスクの低減 ・既存設備への容易な導入によるコスト削減と省スペース化

• チャック

光学レンズ製造業界では、精密なレンズの保持において、傷や汚れの付着を防ぎつつ、確実な吸着が求められます。特に、デリケートなレンズ表面へのダメージは製品の品質に直結するため、慎重な取り扱いが必要です。また、生産効率を高めるためには、迅速かつ安定した吸着・解放が重要となります。高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対応し、レンズの安全かつ効率的な保持を実現します。 【活用シーン】 ・レンズの研磨・加工時の保持 ・検査工程でのレンズ固定 ・搬送時のレンズ保持 【導入の効果】 ・レンズ表面への傷や汚染リスクの低減 ・安定した吸着力による作業精度の向上 ・非接触浮上搬送によるワーク汚染リスクの低減

• チャック

精密機械加工業界において、部品の吸着は、加工精度や生産効率に直結する重要な工程です。特に、微細な部品やデリケートな表面を持つワークの取り扱いにおいては、均一で安定した吸着力と、ワークへのダメージ低減が求められます。不適切な吸着方法は、部品のズレや破損、表面の汚染を引き起こし、製品の品質低下や再加工の手間につながる可能性があります。高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、独自のセラミックス焼結技術により、均一な吸着力を提供し、ワークを確実に保持します。 【活用シーン】 ・微細部品の精密な位置決め・吸着 ・デリケートな表面を持つワークの取り扱い ・クリーンルームでの部品搬送 ・高温環境下での部品固定 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・ワークの汚染リスク低減 ・生産効率の改善 ・既存装置への容易な導入によるコストダウン

• チャック

液晶パネル製造業界やガラス基板の固定においては、精密な位置決めと安定した吸着が求められます。特に、薄くデリケートなガラス基板を取り扱う際には、均一で確実な吸着力が不可欠であり、わずかなズレや衝撃が製品の品質に影響を与える可能性があります。また、製造工程における環境変化（ドライ、ウェット、高温）への対応も重要となります。高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、高性能・高精度な均一吸着力で応えます。 【活用シーン】 ・ガラス基板の固定 ・精密な位置決めが必要な工程 ・ドライ、ウェット、高温環境下での使用 【導入の効果】 ・ガラス基板の安定した固定による品質向上 ・製造工程の効率化 ・幅広い環境下での使用による汎用性の向上

• チャック

半導体製造業界において、ウェーハ搬送では、微細な回路を傷つけずに、かつ安定した吸着力が求められます。特に、デリケートなウェーハの取り扱いにおいては、均一な吸着力が不可欠であり、わずかな吸着ムラが製品の歩留まり低下につながる可能性があります。また、クリーンルーム環境での使用や、温度変化への対応も重要な課題となります。当社高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、均一な吸着力と優れた耐久性で応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハの吸着・搬送 ・クリーンルーム環境での使用 ・温度変化のある環境での使用 【導入の効果】 ・ウェーハの安定した吸着と安全な搬送 ・製品歩留まりの向上 ・クリーンルーム環境での使用に対応 ・多様な搬送環境への適応

• チャック

基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

半導体製造業界において、ウェハー保護の工程では、微細な傷や汚染を防ぐための精密な固定が求められます。特に、薄くデリケートなウェハーを扱う際には、従来の真空チャック製品に見られるような、吸着面のエアー抜きの穴に素材が引き込まれて生じるたわみが、品質上の問題となるケースがありました。当社が提供する高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、このような課題に対応するため開発されました。たわみのない部分吸着が可能で、ウェハーを安定的に固定し、保護します。 【活用シーン】 ・ウェハーの搬送・固定 ・精密な位置決めが必要な工程 【導入の効果】 ・ウェハーへのサクションマークの発生を抑制 ・デリケートな素材の安定した吸着

• チャック

物流業界、特にピッキング作業においては、軽量物やフィルム素材の取り扱いにおいて、確実かつ効率的な把持が求められます。従来の真空チャックでは、吸着面に設けられた穴に素材が引き込まれ、たわみが生じることで、正確なピッキングや安定した保持が困難になるケースがありました。これにより、作業効率の低下や誤ピッキングのリスクが高まることが課題でした。 そこで、高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』の導入が、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・薄物フィルム素材のピッキング作業 ・軽量物の確実な把持 ・作業エリアでの発塵抑制 【導入の効果】 ・たわみのない部分吸着による確実な把持 ・大面積対応による幅広い用途への適用 ・発塵がなくクリーンな作業環境の維持 ・静電気の発生を抑えた素材への対応 ・コストパフォーマンスの高さ

• チャック

印刷業界では、薄物フィルムの固定において、素材のたわみやズレが品質問題となるケースが想定されます。特に、精密な印刷を行う際には、フィルムのわずかな動きも許容されず、正確な位置決めが求められます。従来の真空チャックでは、吸着面のエアー抜き穴にフィルムが引き込まれ、たわみが生じることで、印刷ズレや品質低下の原因となっていました。当社が提供する高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、こうした課題に対し、たわみのない部分吸着と確実な固定を実現し、印刷品質の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄物フィルムの固定 ・精密な印刷工程でのズレ防止 ・ディスプレイ（OLED）のフィルム固定台 【導入の効果】 ・フィルムのたわみやズレを抑制 ・高品質な印刷物の実現 ・発塵や静電気の発生を抑制

• チャック

半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減

• 砥石

『UNIVA-X SPECIAL』は、高能率加工とトータルコストの 低減を約束する砥石です。 ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置。コア部の 砥粒は、効率よく遊離砥粒の働きをさせるものを 選定しております。 被研削材の種類に合わせて自由な形状設計が可能なため、 様々な材料の研削・研磨がやりたい通りに実現できます。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 砥石

『エアロフィックス』は、多孔質セラミックスでできた 真空チャックです。 主剤と助剤の共晶反応コントロールによるナノテム独自の セラミックス焼結技術により、2μmの気孔を均一に生成。 気孔率40％、軽さと強度の両立を実現しました。 ドライ環境はもちろんウェット環境、150℃までの高温環境 でも使用できます。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■静電気防止材料として極薄基板などワークの防汚課題を解決 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■部分吸着可能 ■省スペースを実現するサクションロール ■ワークの汚染リスクを低減する非接触浮上搬送を実現 ■既存装置にポンと置くだけで簡便＆コストダウン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• チャック

『UNIVA-X』は、高能率加工とトータルコストの低減を実現する砥石です。 ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命が理想的。 コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率をアップします。 また、ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能です。 【特長】 ■ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的にする ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石
• ウエハ加工/研磨装置
• その他研磨材

『NRG2000』は、左軸にカップ砥石、右軸にストレート砥石を装着し、 平面および曲面を自在に加工できる大型ガラス基板加工用研削盤です。 特殊ダイヤモンド砥石と大型ポーラスチャックの製造技術と共に、 これまでに培ってきた当社独自の研削技術開発の達成であり、大型化の一途を たどるフラットパネルディスプレイ業界への加工ソリューションを提供。 ポーラスチャック表面をセルフカットした後、ワークを吸着固定して 高精度な加工を実現します。 【特長】 ■ダイヤモンド砥石はポーラスのため水・エアーの出入れが可能 ■ワークの表面状態をコントロール ■平面および曲面を自在に加工可能 ■高精度な加工を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 研削盤

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮します。 【特長】 ■気孔率40％の有気孔構造 ■溝形状付与等に対応するブレード設計が可能 ■完全オーダーメイド仕様 ■サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 　高速切断に威力を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

『精密ダイヤモンド砥石』は、ダイヤ部がコア部分に比べて結合度が高いです。 被加工物を押し付けるとコア部のほうが早く磨耗します。おおよそ10ミクロン 程度ダイヤ部が高くなり、被加工物は常にダイヤと接触することになります。 コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて 任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、 砥石の能力を最大限に引き出すことが可能。 また、40％以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れができます。 【特長】 ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

『UNIVA-X』は、高能率加工とトータルコストの低減を実現する砥石です。 ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命が理想的。 コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率をアップします。 また、ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能です。 【特長】 ■ハニカムの大きさ・肉厚で切れ味と砥石寿命を理想的にする ■コア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ ■ノンドレス及びドレスインターバルを最大限に伸ばす ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 砥石

あなたの問題を解決し、さらに、そこからビジネスチャンスを引き出す 開発者集団ナノテムは、あなたとともに産業の未来を扉を開きます。 コア技術をはじめ、研削や治具、研磨、切断などのソリューションを保有。 装置開発や受託加工事業、システム販売事業Systemなどに対応します。 また、御社のニーズに合わせたオーダーメイドの新技術を開発。 加工や開発の問題等、ぜひお気軽にお声をかけてください。 【ソリューション】 ■コア技術：セラミックス焼結技術 ■研削：定トルクインフィード加工 ■治具：多孔質セラミックス真空チャック ■研磨：精密ダイヤモンド砥石 ■切断：ダイシングブレード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

『比研削エネルギー』は、研削加工におけるインプットとアウトプットの 関係を表すパラメータです。 つまり、加工に投入したエネルギーと、その結果の加工レートの関係が 表現できるわけです。個々の砥石のパラメータがわかると、 ある加工条件における適切な加工レートをもとめることができます。 ナノテムでは、当理論に基づいて、さまざまな加工への好適な工具・装置を 提供いたします。 【特長】 ■研削加工におけるインプットとアウトプットの関係を表すパラメータ ■加工に投入したエネルギーと、その結果の加工レートの関係を表現可能 ■加工条件における適切な加工レートをもとめられる ■さまざまな加工への好適な工具・装置を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

従来の道具では加工しきれないサファイア、石英ガラス、シリコンなどの 新素材に向き合い、 「こんな工具があったらいいのに…」と願う現場の 想いこそ、 進化する切断、研磨、研削などの加工技術の原動力となります。 時間と素材を無駄にしないためにも新しい素材には、新しい工具が必要です。 ナノテム独自の『セラミックス焼結技術』で 現場が望む理想の道具を開発し、 先端技術の進化を実現します。 【セラミックス焼結技術とは】 ■助剤添加による焼結性を制御 ■助剤と主材の共晶反応によって完全焼結が可能。発塵が皆無 ■気孔（穴）径（1～200ミクロン）、気孔率（10～60％）の自在制御可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

当社は、サンプルチャックをご用意しております。 貸出し期間は1週間。 原則1週間としていますが、理由を御説明頂ければ延長は可能です。 貸出しの費用については、お客様から頂く評価内容・結果と相殺する形で 無料としています。 【特長】 ■貸出し期間は1週間 ■御貸し出しの際は下記2点を同梱 ・テストサンプルを使用される際の注意事項 ・貸出サンプル評価記入票 ■ラインアップ：□100チャック、□220チャック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

D社様は、研磨装置の開発、販売を行なっていましたが、研磨時のワーク固定に ついて課題となっており、新技術を活用した製品開発の必要を感じていました。 そこで、当社の実際の設備・技術を見学。 技術力と独自性に好印象を持ち、想像以上でした。 また、多孔質アルミナと研磨で培った技術による、今は主流でない技術で 将来性を感じていただきました。 【事例概要】 ■導入先：D社様 ■用途：吸着・研磨 ■活用：真空チャック、研磨全般として ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

C社様は、従来の真空チャック製品では吸着面のエアー抜きの穴にフィルム 素材が引き込まれ、たわみが生じるため品質上の問題となっていました。 そこで『エアロフィックス』を導入。 “たわみのない部分吸着”“大面積対応可能”“発塵がない”“静電気が発生しない” “コストパフォーマンスが高い”すべての項目で高評価でした。 【事例概要】 ■導入先：C社様 ■用途：吸着 ■活用：ディスプレイ（OLED）のフィルム固定台として ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

B社様は、研磨の際にサファイア基板をワックスで固定していますが、 貼る、剥がす、洗浄するといった一連の作業に手間と時間がかかって 困っていました。 そこで『エアロフィックス』を導入。 ワックスを使用することなく安定した固定を実現し、ワックス作業関連作業の 削減により作業効率を大幅に向上、コストも削減できました。 【事例概要】 ■導入先：B社様 ■用途：研磨 ■活用：LCD、LED向け人工サファイア研磨の固定台として ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

A社様は、レーザーアニールでワークに光をあてるためピント合わせが 難しく、ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、 従来チャックではしっかり固定できず困っていました。 そこで『エアロフィックス』を導入。 精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクになりました。 また、細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく 向上しました。 【事例概要】 ■導入先：A社様 ■用途：浮上 ■活用：中小型ディスプレイのエキシマレーザーアニール装置の浮上台として ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

『エアロフィックス』は、多孔質セラミックスでできた真空チャックです。 主剤と助剤の共晶反応コントロールによるナノテム独自のセラミックス 焼結技術により2μmの気孔を均一に生成、気孔率40%、軽さと強度の両立を 実現しました。 吸着面の一部しかカバーしない精細部品などのワークにおいてもしっかり 固定できる“部分吸着”が可能。 ワークによってチャックを交換する必要はありません。 【特長】 ■多孔質セラミックスでできた真空チャック ■2μmの気孔を均一に生成 ■気孔率40% ■軽さと強度の両立を実現 ■ドライ環境はもちろんウェット環境、150℃までの高温環境でも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック

『高精度・多機能両面ラップ盤』は、砥石内部からの水・エアー供給によって、 高精度を実現します。 ポーラスダイヤモンド砥石を標準搭載。 水圧、エアー圧によって加工速度を制御可能なほか、ワークの落下を防止します。 また、当社のダイヤモンド砥石は、ポーラスのため、水やエアーの出入りが 可能です。 【特長】 ■ポーラスダイヤモンド砥石標準搭載 ■当社のダイヤモンド砥石は、ポーラスのため、水やエアーの出入りが可能 ■ワークの落下防止（上定盤に付着することを防ぐ） ■水圧、エアー圧によって加工速度を制御可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

『エアロフィックス』は、独自のセラミックス焼結技術により、従来の スルーホールタイプ真空チャックの課題を解決する、真空チャックです。 ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応。ワークごとに形式や サイズを取り揃える必要がなく、コスト低減と作業効率向上を実現します。 静電気を帯電・放電せず除電するため「イオナイザー」などの追加設備も 不要で、精密製品ワークにも安心です。 【特長】 ■静電気防止材料として極薄基板等ワークの防汚課題を解決 ■部分吸着可能な為さまざまなワークサイズがこれ1台で対応できる ■ワークの汚染リスクを低減し非接触浮上搬送を実現 ■高性能・高精度な均一吸着力で、デリケートな薄物ワークに適する ■省スペースを実現するサクションロール ■既存装置に“ポン”と置くだけなので簡便＆コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チャック