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SiC・サファイヤ等、難削材料が驚くほど切れる、磨けるスペシャル砥石ができました！
『UNIVA-X SPECIAL』は、高能率加工とトータルコストの 低減を約束する砥石です。 ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置。コア部の 砥粒は、効率よく遊離砥粒の働きをさせるものを 選定しております。 被研削材の種類に合わせて自由な形状設計が可能なため、 様々な材料の研削・研磨がやりたい通りに実現できます。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
形状くずれがしにくく寿命が長い
ダイヤピトリファイド特有の砥粒保持の強さで形状崩れがしにくく、寿命の長いボンドです。 面取り、バリ取り、仕上げ加工と多目的に利用できます。 作業場においておきたい一品です。 【特徴】 ○材質を選ばない優れた切れ味 ○抜群の耐久性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
DMTダイヤモンド砥石
ダイヤモンド砥石なので面直し不要！水研ぎでOK！！ 単結晶の天然ダイヤモンドを使用しているので驚くほど素早く研ぎあげます。 用途に応じて多様なサイズ・形状のバリエーションがあります。 詳細およびカタログは弊社サイトからお願い致します。
サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします！
『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮します。 【特長】 ■気孔率40％の有気孔構造 ■溝形状付与等に対応するブレード設計が可能 ■完全オーダーメイド仕様 ■サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミックスなどの難削材料の 高速切断に威力を発揮 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高剛性ばね用ステンレス鋼で曲がりや折れに強い電着バーを多数掲載
『電着ダイヤモンド カタログ』は、良質のダイヤモンドまたはCBN砥粒を ステンレスの母材に電着した砥石を掲載しています。 高剛性ばね用ステンレス鋼を母材に用いたラジアル方向への負荷に対して、 「曲がり」や「折れ」に強い電着バーもラインアップ。 首下部が長い形状のため、電着部の有効長を効率良く生かせるので、 深穴や深溝部の研削性が格段にアップしました。 【特長】 ■ダイヤモンド砥粒 ■CBN砥粒 ■高剛性 ■曲がりや折れに強い ■出荷単位：1本 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
パワー半導体業界では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
基板材料の精密研磨においては、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
イメージセンサー業界の微細加工では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
半導体製造業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
GaNウェハーの製造業界では、高精度な表面品質の実現と材料の効率的な処理が求められます。特に、GaNといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、表面品質の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・GaNウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
メモリ半導体業界におけるウェーハ研磨では、歩留まり向上のために、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減、ひいては歩留まり向上に繋がる鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
ロジック半導体業界におけるウェーハ研磨では、高精度な加工と材料の効率的な処理が求められます。特に、SiCやサファイヤといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下や材料の損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、高能率加工とトータルコストの低減を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 ・サファイヤウェーハの研磨 ・その他、難削材料のウェーハ研磨 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・高精度な研磨の実現 ・ドレッシング頻度の低減
