半導体 ダミーチップ
客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、MAX4インチ、厚み200~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。
- Company:株式会社オプトテクノ
- Price:応相談
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客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、MAX4インチ、厚み200~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。