積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ
低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
チップコンデンサ(回路) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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積層セラミックチップコンデンサ KNHシリーズ
三端子 積層セラミックチップコンデンサ
独自の回路構成により、広帯域でのノイズ除去が可能な三端子コンデンサです。高容量化により、員数の削減が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
