積層セラミックチップコンデンサ KGUシリーズ
低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業:京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格:応相談
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低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
三端子 積層セラミックチップコンデンサ
独自の回路構成により、広帯域でのノイズ除去が可能な三端子コンデンサです。高容量化により、員数の削減が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
技術事例紹介中!設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。
株式会社サンビーオフィスでは、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を搭載する事となりました。 【ポイント】 ■変換基板の半田ボールを共晶半田で形成 ・デバイスに熱ストレスが多くかかる事を避けため ・変換基板がリペア実装時に半田融解を起こさないため 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。