低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
![ceramic_cu[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/61d/2000521064/IPROS15173264310464065899.jpeg?w=448&h=448)
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基本情報
・0.4x0.2mmの超小型 ・高周波での優れた低ロス特性 ・独自設計による低ロス特性の実現
価格帯
納期
用途／実績例
移動体通信機器用パワーアンプ周辺回路（インピーダンスマッチング用途など）、その他無線機器送信回路
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。