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耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を実施した事例をご紹介
当社が行った、チップメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 センサや高速通信、プロセッサ用等、高性能、高機能のチップを開発されても、 その機能を発揮するための実装委託先が無い、熱脆弱チップが実装できない、 大面積チップが実装できないなどの悩みをお持ちでした。 そのため、耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■耐熱脆弱チップ実装 ・耐熱140℃磁気センサアレイ実装実現 ■低熱応力実装 ・40mm超音波MEMSセンサチップ実装実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応します
JOHNAN DMS株式会社は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだの種類、実装能力)に関しては、 当社のウェブページをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
