各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応します
JOHNAN DMS株式会社は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだの種類、実装能力)に関しては、 当社のウェブページをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
この製品へのお問い合わせ
基本情報
0201チップ実装 COB実装（Chip On Board） 0201実装 最小0.1mmギャップ実装 導電性接着剤 ディスクリート実装 機能性フィルム実装事例
価格帯
納期
用途／実績例
ものづくりの超高密度実装 ・FPD（フラットパネルディスプレイ）関連 ・半導体・実装 ・自動車（車載）・産業用建設業 ・建材・インフラ ・雑貨 など
詳細情報
-
0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。例：高周波通信モジュール
この製品に関するニュース（2）
企業情報
当社は、デバイス・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制で サービスを提供します。 また、商品開発受託や、超高密度実装(0201)、機能性フィルムへの実装、 紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。 長年にわたって積み上げてきた経験に基づく強みを活かし、高品質な 製造支援サービスを提供することで、お客様の期待を超え、新たな価値を 創出していきます。 また、紙基板実装やフィルム実装などの新しい実装技術を磨き、製造力に 加えて技術力を通じて持続可能な社会の実現に貢献し、一人ひとりの幸せに 寄与するため、日々努力してまいります。