各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応します
JOHNAN DMS株式会社は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだの種類、実装能力)に関しては、 当社のウェブページをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
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基本情報
0201チップ実装 COB実装（Chip On Board） 0201実装 最小0.1mmギャップ実装 導電性接着剤 ディスクリート実装 機能性フィルム実装事例
価格帯
納期
用途／実績例
ものづくりの超高密度実装 ・FPD（フラットパネルディスプレイ）関連 ・半導体・実装 ・自動車（車載）・産業用建設業 ・建材・インフラ ・雑貨 など
詳細情報
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0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。例：高周波通信モジュール
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企業情報
「どこに頼めばいいか分からない…」電子部品・電子機器の製造を、経験豊富なスタッフがサポートします。 当社は、電子部品・電子機器の設計から実装、組立、検査まで、一貫した生産体制で安心してお任せいただける製造支援サービスを提供しています。 ・新製品の設計受託サポート ・入手困難な生産中止品（EOL）の代替提案 ・0201サイズの超高密度実装 ・曲がる・伸びる素材を用いた、機能性フィルムやストレッチャブル基板、紙基板への実装 高精度な実装技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。長年培った経験と技術力で、高品質かつ信頼性の高い製品製造を支援し、お客様のビジネスに新たな価値を創造します。 電子部品・電子機器の設計・製造や実装技術に関するご相談は、ぜひ当社までご相談ください。 パートナー企業との連携により、ものづくりの課題解決に向けて最適なご提案をいたします。