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図面紛失や設計者不在により「ブラックボックス化」した基板を、現物解析（リバースエンジニアリング）によって再設計・復元します。 製品の継続供給や部品代替対応を支援するサービスです。 ■本サービスで解決できる課題 図面・設計データが消失しているが、増産や保守が必要 当時の設計者が不在で、仕様の詳細が不明 生産終了（ディスコン）部品が多く、回路の置き換えが必要 ■お見積り時にご準備いただくもの 解析用基板（現物）：回路構成の解析 設計データ（推奨）：一部でもあれば解析時間を短縮可能 マイコン等の仕様：マイコンや特殊部品等の技術情報 JOHNANの特長 単なるコピーに留まらず、代替部品への置き換えや回路の見直しを含めた「再設計」が可能です。 対応可否の判断から具体的な進め方まで、専門エンジニアが個別にご相談を承ります。 ▼詳細はこちら（商品設計受託の特長） https://www.johnan.com/dms/product-design/feature/
当社は長年の基板事業で培った技術・ノウハウをもとに、家電製品を中心とした「基板再生サービス」を提供いたします。 故障部品の交換とクリーニング等を提供することで、製品の延命化と廃棄物を削減し、環境負荷低減に貢献します。 くわしくは、ウェブサイトをご覧ください。 「家電製品の基板再生サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 家電製品の基板再生サービスに関するお困りのことがありましたら、お気軽にお問い合わせください。当社はものづくりサービスを通じて、今後もお客様の様々な課題解決に貢献してまいります。
JOHNAN DMS株式会社は、自動車（車載）、医療・ヘルスケア機器、インフラ等の業界分野で、製品の小型化、薄型化を目指して、機能性フィルムへの実装技術の開発を進めています。 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
紙基板とは、紙そのものに銀パターンを印刷し、その上に部品を搭載したものです。 紙基板は薄く、柔軟性があり「折る・曲げる」などの変形が可能で、インテリア・贈り物などに貼り付けた製品等、様々な用途でご使用いただけます。実装後のフォーミング加工も容易で手で回路を切断することが可能です。 webサイト「紙基板実装」 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/ 【事例】 折り紙やうちわに、LED部品を貼り付けた製品を掲載 ＜動画で紹介します！＞ 紙基板の柔軟性をわかりやすく紹介します。（約1分30秒） ～紙基板で折り鶴を折ってみました～ https://www.youtube.com/watch?v=-5_kg2Uqmrs&t=6s ■連絡先 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
JOHNAN DMSは、アキシャル ラジアル部品挿入機を用いて、表面実装では対応できない様々な分野の実装に対応します。 当社はお客様のご要望に合わせて、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。SMT実装と挿入実装技術を組み合わせた混載実装にも対応します。 国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。 詳細は、関連リンクをご覧ください。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
当社で行っている「電子部品・電子機器の設計・製造受託(ODM/EMS)」について、ご紹介いたします。 製品の部材調達から設計・組立・加工・検査・出荷まで、ワンストップソリューションで提供。 また、生産性・品質向上における様々な観点から改善提案を行い、実行し、必要な製造スペースや人材リソースを提供。パートナー企業との連携により幅広いニーズにお応えします。 【特長】 ■デバイス・電子機器の一貫生産 ■生産性・品質向上への改善提案 ■必要な製造スペースや人材リソースを提供 ■量産前に、量産試作を行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JOHNAN DMSは、電子機器の設計から部材調達、実装、組立・検査までをワンストップで受託します。 委託先の選定時に役立つ「よくある質問（FAQ）」を公開いたしました。 【FAQ掲載内容】 ・高度な実装技術：0201サイズの微細チップ実装、機能性フィルム・紙基板等の特殊基板対応 ・生産継続（EOL対策）：製造中止部品に伴う基板再設計、リバースエンジニアリングによる図面復元 ・クリーンルーム体制：国内外の拠点における高品質な製造・検査体制 ・トータルコスト低減：部材調達から出荷までの一括受託による管理工数削減 【JOHNAN DMSの強み】 設計から製造までを自社で完結させることで、工程間のロス削減に貢献します。 技術スタッフが直接、貴社の課題解決（図面紛失や高密度化など）をサポートします。 新たな委託先をご検討の際や、技術的な可否判断の参考として、ぜひFAQをご活用ください。
当社で行っている「商品設計受託」について、ご紹介いたします。 電子部品、電子機器のアナログデザインからデジタルデザインまで、幅広い商品設計(プロダクトデザイン)の技術支援を提供します。 多様な設計ニーズに対応し、お客様のアイデアを形にし、試作から量産まで一貫で対応します。 また、EOL設計支援を通じて、廃番部品や設計データ不足の課題を解消し、製品開発と部品供給のコスト削減と効率化に貢献します。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
JOHNAN DMS株式会社は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
JOHNAN DMS株式会社は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。 伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧ください。 「三次元実装サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/3d-mid-service/
JOHNAN DMS株式会社は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだの種類、実装能力)に関しては、 当社のウェブページをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。
紙基板実装サービスは、一般紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 ■サービス LED部品の紙基板実装において、導電性接着剤を用いたSMT実装機による自動化を実現しました。 製品の生産性向上と安定した実装品質を実現します。 ・部品の正確な位置決め ・均一な接着剤塗布が可能 ■動画で紹介します ～紙基板実装とは～ https://www.youtube.com/watch?v=7ktq1tLHnRk ～【紙基板実装】光るうちわの製造過程をご紹介！～ https://www.youtube.com/watch?v=52X7W0PGWu8 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
