廃番製品の復元・再設計・リバースエンジニアリング【JOHNAN DMS】

基板再生事業を通じて、製品の延命化と廃棄物の削減に貢献します。

当社は長年の基板事業で培った技術・ノウハウをもとに、家電製品を中心とした「基板再生サービス」を提供いたします。 故障部品の交換とクリーニング等を提供することで、製品の延命化と廃棄物を削減し、環境負荷低減に貢献します。 くわしくは、ウェブサイトをご覧ください。 「家電製品の基板再生サービス」　 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 家電製品の基板再生サービスに関するお困りのことがありましたら、お気軽にお問い合わせください。当社はものづくりサービスを通じて、今後もお客様の様々な課題解決に貢献してまいります。

• 校正・修理

各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応します

JOHNAN DMS株式会社は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板：アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PETフィルム 他 さらに詳しいサービス内容(対応基板、はんだの種類、実装能力)に関しては、 当社のウェブページをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/

• その他電子部品

0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。

JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。

• 基板設計・製造

2026年3月24日（火）から27日（金）まで、福岡にて開催される ISLFDに、RheaVita社はライフィクスアナリティカル社と共に学会スポンサーとして出展いたします。 ISLFDは、凍結乾燥および関連技術に携わる研究者・技術者が世界中から集う国際学会で、研究成果や技術動向について情報交換・議論が行われる場です。RheaVitaは、本学会へのスポンサー出展を通じて、スピン凍結乾燥技術の最新情報をご紹介いたします。 ブースでは、スピン凍結乾燥機に関する最新情報のご紹介に加え、研究開発・フィジビリティテスト、製造スケールへの展開、既存プロセスとの比較など、幅広いテーマについてご相談を承ります。 ”スピン凍結乾燥とは？”、”従来の凍結乾燥プロセスとの違い”、”スケールアップや再現性の悩み”、”新しい製剤・製造アプローチを検討”といった方の為、有益な情報交換の場にしたいと考えております。 また、会期中は個別のミーティングも可能です。事前にご連絡いただければ、ご都合の良いお時間でミーティングの機会を確保いたします。 ぜひRheaVitaのブースへお立ち寄りください。

フラットタイプの5ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(50(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを5ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを5ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

フラットタイプの8ポート産業用スイッチングHUBです。FANレスのため静粛性が求められる場所での使用が可能です。使用周囲温度-40 - +70℃を実現、その他、電源2重化、および電源逆挿し防止機能を備えています。 ●コンパクト、フラットタイプ設計 コンパクトな形状(68(W)x110(D)x24.5(H)mm）省スペースな盤内使用時にも容易に配線可能です。 ●1000BASE-T対応ポートを8ポート搭載 最大IEEE 802.3ab(1000BASE-T)規格に準拠したポートを8ポート搭載しています。 ●ワイドレンジ電源入力、電源2重化に対応 8～54VDCの直流電源による電源供給に対応しています。2系統の電源による電源2重化に対応し、片方に電源トラブルがあっても動作し続けます。電源を逆配線しても正常に動作する安全設計であり、電源コネクタにFG端子を装備しています。 ●広範囲な温度(-40～70℃)に対応 耐環境性・耐久性に優れ、厳しい産業環境におきましても安心してご使用いただけます。 ●DINレール設置、壁面設置が可能

リヤド, 2025年12月28日 - (JCN Newswire) - リヤド・シーズン2025の主要イベントの一つである「The Ring V：ナイト・オブ・ザ・サムライ」が27日、ブールバード・シティ内のモハメド・アブドゥ・アリーナで開催された。 大会のメインイベントでは、日本の王者・井上尚弥がメキシコの挑戦者アラン・ピカソを相手に、スーパーバンタム級世界タイトルを判定3－0で防衛し、世界最高峰の一戦を制した。 大会はサウジアラビア国歌の演奏で幕を開け、ハイレベルな競技が繰り広げられる一夜の始まりを告げた。メインイベントは慎重な立ち上がりとなり、両者が第1ラウンドで距離とタイミングを探り合った。 第2ラウンドには井上が強烈な連打で主導権を握り、第3ラウンドでも左のクリーンヒットを重ねて試合を優位に進めた。第4ラウンドは互いに警戒を強め、拮抗した攻防が続いた。 全文はこちらを参照。https://acnnewswire.com/press-release/japanese/104385/

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