0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
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詳しくは、お電話または当社ウェブサイトを通じてお気軽にお問い合わせ下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
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※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 車載のブレーキ・アシスト 鉄道車両の表示基板 センサや携帯電話の表示 医療機器の表示基板 LED照明、電子レンジ、炊飯器の電源基板 他
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企業情報
当社は、デバイス・装置の設計から、組立、検査まで一貫生産体制で サービスを提供します。 また、商品開発受託や、超高密度実装(0201)、機能性フィルムへの実装、 紙基板実装などの新開発技術を用いて、お客様の幅広いニーズにお応えします。 長年にわたって積み上げてきた経験に基づく強みを活かし、高品質な 製造支援サービスを提供することで、お客様の期待を超え、新たな価値を 創出していきます。 また、紙基板実装やフィルム実装などの新しい実装技術を磨き、製造力に 加えて技術力を通じて持続可能な社会の実現に貢献し、一人ひとりの幸せに 寄与するため、日々努力してまいります。