0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
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詳しくは、お電話または当社ウェブサイトを通じてお気軽にお問い合わせ下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
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※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 車載のブレーキ・アシスト 鉄道車両の表示基板 センサや携帯電話の表示 医療機器の表示基板 LED照明、電子レンジ、炊飯器の電源基板 他
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「どこに頼めばいいか分からない…」電子部品・電子機器の製造を、経験豊富なスタッフがサポートします。 当社は、電子部品・電子機器の設計から実装、組立、検査まで、一貫した生産体制で安心してお任せいただける製造支援サービスを提供しています。 ・新製品の設計受託サポート ・入手困難な生産中止品（EOL）の代替提案 ・0201サイズの超高密度実装 ・曲がる・伸びる素材を用いた、機能性フィルムやストレッチャブル基板、紙基板への実装 高精度な実装技術で、お客様の多様なニーズにお応えします。長年培った経験と技術力で、高品質かつ信頼性の高い製品製造を支援し、お客様のビジネスに新たな価値を創造します。 電子部品・電子機器の設計・製造や実装技術に関するご相談は、ぜひ当社までご相談ください。 パートナー企業との連携により、ものづくりの課題解決に向けて最適なご提案をいたします。
