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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
開発納期に追われている技術者必見！「もう納期に間に合わない」とあきらめていませんか？
『シスプロマッハ便』は、土日に対応し、超特急な実装が可能なサービスです。 対応事例では、超短納期基板設計の後、6層貫通基板を木・金曜の2日で 製造し、土・日曜の2日で実装。最短月曜にお届けすることができました。 「もう納期に間に合わない」とあきらめている技術者の皆様、是非当社に お任せください。 【特急対応事例】 ■6層貫通基板を木・金曜の2日で製造 ■土・日曜の2日で実装 ■最短月曜にお届け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱基板のことならアート電子にお任せください！
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、 放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。
ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な基板に対応 →多層基板､アルミコア基板､大型基板､厚い基板､薄い基板､異型基板 等 ○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応 ○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数在籍！0201チップ対応の技術で1枚の試作から対応可能です
ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。 【特長】 ■0201チップの手付け実装が可能 ■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能 ■難易度の高い部品も手付け実装が可能 ■フレキシブル基板などの手付けも可能 ■共晶はんだ・鉛フリーはんだ、共に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！
いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれる 実装メーカーがなくて困っている」のようなお悩み・不安をお持ちの方に ご利用いただきたいサービスです。 時間がない時こそ、ケイ・オールがお手伝いいたします。 【事例】 ■他社にて行った試作基板の製作で2度に渡り不良となり、実装のリードタイムがほとんどない ■部品と基板のパットサイズが合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。
試作小ロットから量産まで、大型基板から高密度実装まで。ニーズにあわせた実装対応が可能です。
大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり､最新設備と最先端技術で高難易度の実装にも対応します｡ また､改造､リボール､リワーク､電気検査から組立まで一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします｡メタルマスク製造も内製することで、実装も短納期でご対応が可能です。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案※お役立ち資料『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、試作～評価、量産まで対応 ■接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案 ■ワイヤーボンディング／フリップチップボンディングに対応 ■その他の受託開発サービスもご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
COBとSMDの混載実装にお困りではありませんか？ 当社では、COB（Chip On Board）とSMD（表面実装部品）を 同一基板上に高精度で実装できるハイブリッド技術をご提供しています。 小型化・高機能化が進むモジュール製品において、省スペース・高信頼・熱設計対応を同時に実現。 LEDモジュール、センサ、医療・車載機器など、多様な業界での実績があります。 設計・試作から量産対応までワンストップでご対応可能です。 まずはお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■COB＋SMD混載実装を一括対応 ■小型・高密度回路設計に好適 ■LED・センサ・車載モジュールなど実績多数 ■試作品、短納期対応OK 【活用事例・想定用途】 ■小型・高出力LEDモジュールの開発 ■IoTセンサ基板での空間最適化設計 ■医療用プローブやウェアラブル機器などの超小型実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板のパターン設計ならびに実装も承っております。
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。（デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもＯＫです） 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。（Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です） 詳しくはお問い合わせください。
学習済みのアルゴリズムからターゲットHWに最適な処理アーキテクチャを設計し、エッジデバイスでの高速実行を実現。
お客さまが開発されたアルゴリズムをご提供いただくだけで、当社でその内容を読解し、アルゴリズムに適したアーキテクチャを考案します。Caffe・Keras・TensorFlow・PyTorchなど各種のフレームワークに対応します。 これまで数十年にわたって培ってきたデジタル回路設計・組み込みソフトウエア開発の経験から、お客さまの手を煩わせることなく、最適なソリューションを実現します。 エッジ環境におけるFPGAやGPUといったデバイスにアルゴリズムを実装するためには、ターゲットデバイスの特徴やリソースを熟知した上で、アーキテクチャ設計や場合によってはネットワークの軽量化が必要になります。 当社では FPGA をはじめ、GPU（Jetson AGX Xavier）やAIチップとして注目されているTPU（Google TPU）、VPU（Intel Movidius Myriad X VPU）への実装経験を生かし、デバイス選定から実装までお客さまのニーズにお応えします。 ＜実績＞ ○ 姿勢推定 ○ 汎用物体検出 ○ 車載向け領域分割
新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460×600に対応！
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3（全ライン） ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備（全ライン） ■はんだ検査機SPIの完備（全ライン） ■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備（全ライン） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EMSサービスソリューション】試作から量産実装・完成品組み立てまで対応！
『実装・組立ソリューション』は、業種・LOT・チップサイズに応じた パートナー企業との連携により、基板実装が可能です。 試作から量産実装・完成品組み立てまで対応。 樹脂成型～金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートをさせて いただきます。 【特長】 ■業種・LOT・チップサイズに応じたパートナー企業との連携により、 基板実装が可能 ■樹脂成型～金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートが可能 ■試作から量産実装・完成品組み立てまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多能工化による効率化により、超特急対応を実現！ お見積から納品まで全てにおいてスピーディーに対応！
【リールで部品が買えない】 【部品の梱包がバラバラでマウンタ搭載ができない】 そんな時はエイエス電気の手載せ技術に限ります！
技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします
当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに 合わせ試作1枚～量産まで対応いたします。 多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、 「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。 また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、 出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。 【サービス事例】 ■短納期実装 ■基板実装 ■機器組立、リワーク他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
短納期・小ロットにも対応可能！
当社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、通信機器、OA機器、 民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 半世紀長の経験と熟練スタッフにより、月間300/回を越える切替にも 品質を維持しながらフレキシブルに対応。 あらゆるお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により短納期対応が可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■どの工程からでも、どの工程だけでも対応が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
株式会社ムサシ電工では、茨城工場にて 回路設計・実装・組立など半製品・完成品の製造を承っております。 基板ASSYにおいては、プリント基板のリ－ドタイム短縮をご提案。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 パターン設計では経験豊富な設計者が幅広い基板の設計にご対応。 また、当社ベトナム工場でも日本と同じクオリティのEMSを提供しております。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へご提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております。 昨今あるようなファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
PALTEK社製DATA BRICK、IMAGE CUBE2に短納期で実装します！
『FPGA実装サービス』は、500MHz以上の高動作周波数、使用率90%以上の 高密度、環境に合わせたヒートシンク、電源の問題も含めたトータルな 実装サービスです。 多くの経験実績により基板の特性を熟知しており、お客さまが基板について 学習するよりもはるかに短期間で実装が完了します。 アフターサービス契約もご相談ください。 【特長】 ■短期間で実装が完了 ■PCI-Express Gen3 x16lane ■4K8K対応 120fps 映像入出力 キャプチャ、グラバー機能の実装 ■3G/6G/12G-SDI 放送規格対応 ■大容量 28Gbps x16lane ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
