フェイスの知恵袋「作業効率を上げるシルク表示」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
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部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の納期に合わせた生産体制!小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!
株式会社サンビーオフィスの『部品実装』は、データ編集を駆使した効率的な生産、マウンターを1ラインに3~4台連結しており、表裏の実装が1セットで可能です。 1ラインで最大420品種+トレイ40品種の部品が一度にセット出来る為、段取り替えの作業が不要となり、短納期が実現できます。 さらに、部品の受け入れ作業者の部品に対する豊富な知識、熟練された半田付作業者による、半田状態のチェック、高難易度のデバイス搭載に対する豊富な知識を持っており、経験に裏打ちされた判断力に定評があります。 【特長】 ■短納期対応(試作実装 通常実働3日目出荷~) ■高スキル(最新設備と熟練技術) ■高品質(3D画像検査機等) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計から品質保証まで、一貫で対応致します!
当社は、多品種少量生産に特化した生産体制を構築する事で、少ロット生産品でも高生産性と高品質を実現しています。 基板実装だけでなく、基板アートワーク設計から部品調達、 品質保証までワンストップサービス、かつ短納期で提供可能。 ユニット品の組立も完成品の梱包・出荷段階までお請けしております。 また、品質に関しては注力事項としており、実績(クレーム率)も WEB上に公開しています。 【ワークフロー】 ■基板設計・開発 ■電子部品調達 ■基板実装・組み立て ■品質保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能!
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顧客満足を実現する自社一貫生産!設備と経験と発想で小型化・簡素化・工数削減をご提案します
アキヤ電気株式会社は、プリント基板実装を行っております。 部品実装だけに終わらず、部材調達からハーネス配線、基板追加工、 組付け・組立てまで自社一貫生産です。量産品はもちろん、 試作品1枚から心を込めて受託します。営業案内、打合せ即対応。 面倒な・手のかかる・難しい基板実装も、長い経験と 新しい発想で、高品質をローコストでご提案致します。 【事業内容(一部抜粋)】 ■協力工場として ・プリント基板実装(ディスクリート・チップ・フレキ・混載・ 両面・BGA・異形部品対応) ・チップマウンタ実装4ライン、鉛フリーはんだ槽・共晶はんだ槽、 両対応 ・面倒な実装、1枚だけの試作、X線検査器完備 など ■自社製品 ・シールテープ自動巻付機 1/8~3/4対応 早い、きれい、均等、 ・大幅な経費削減 ・キャプタイヤ外皮ストリッパ φ2.0mm~φ12.0mm対応 ワンタッチで手が疲れない ・ファストチューブヒーター 数秒で熱収縮チューブを収縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産実績:22umピッチ、試作実績:18umピッチ) ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、 各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。
試作・少量生産のお悩み解決します!SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝い!
コンピュータハードウェア/ソフトウェアや、セキュリティセンサ/ システム開発・設計・製造・販売を行う当社では、 『基板実装サービス』を少量生産からでも承っています。 当社では、SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝いします。 基板や部品作りだけでなく、組立まで工場生産に対応。 パターン設計・基板製作まで請け負います。 【こんなことでお困りのお客様にオススメ】 ■少量・多品種生産だけどSMD化したい ■バラ・テープカット品で機械実装できない ■手付け実装なので品質が安定しない ■急ぎの試作で納期が間に合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください!実装基板の防水・防塵対策に
「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」 こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。 機動力と品質でお応えいたします。 様々な分野、製品の試作や実装をおこなってきた経験を活かし、短納期を実現。 最短1日での基板試作も可能です。 Pbフリーはんだ分析も実施しており、お客様のご要望にお応えいたします。 【特長】 ■小ロット・短納期 ■最短1日での基板試作も可能 ■PPM管理による品質管理 ■Pbフリーはんだ分析も実施 ■チップCR在庫、部材調達も ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さな基板表面実装・顕微鏡による組立・検査が得意です!
当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、 最も得意としております。 経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした 基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか 小さい製品の中に使用されています。 作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。 クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、 環境に配慮した鉛フリー対応です。 【特長】 ■表面実装から組立までの一貫生産お応え ■リードタイム短縮に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板実装は当社におまかせください!
当社では、プリント基板の実装を試作・小ロットから 量産まで対応しています。 不良品の社外流出ゼロを目標に短納期にも、もちろん対応。 自由な発想からうまれるアイデアを 製品化してお客様のニーズにお応えします。 【事業内容】 ■電子部品のプリント基板実装および加工・販売 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
基板実装から組立までワンストップの生産体制!
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。