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「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装は当社にお任せください！
当社は品質の面から試作基板でもメタルマスクを作成して実装しております。 試作基板においてはメタルマスクの作成方法（基板サイズにもよりますが 2面1版で製造）や部品点数にもよりますが手実装での対応でコスト削減にも 協力しますので、ぜひ一度ご相談ください。 また、実装部品はリール、スティック、トレイの形態で支給していただいており、 カットリール、バラ形態の部品支給でも実装可能ですが手載せによる実装になります。 その他、お客様支給のメタルマスクでも実装可能ですが、枠つきのメタルマスクで 加工方法レーザー以上でお願いいたします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立から、自動はんだ付け装置のご提案まで。プリント基板実装のベストパートナー
当社では、プリント基板実装を行っております。 各業種の多様な基板の生産実績を持ち、部品調達から 基板実装・製品組立まで一貫した生産体制をとっております。 また、自動はんだ付け装置のご提案も行っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■自動化(ロボット化)生産の提案 ■短納期生産可能 ■代替部品の提案 ■上海工場/日本で同設備保有 ■多品種少量生産に対応 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。
JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。
曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくりニーズの課題解決に貢献します。
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧ください。 「三次元実装サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/3d-mid-service/
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
当社の『基板実装サービス』は、【0603実装（0402も一部対応）】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応（0402も一部対応） ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実装サービス
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有
小ロット品の生産や短納期対応など基板実装に関わる様々なご要望にお応えします！
京写では、基板実装に関わる様々なご要望にお応えします。 積み重ねてきた技術、経験を活かし、高品質な基板実装をお届けします。 機械実装から手はんだ付けまで様々な工法でフレキシブルに対応します。 試作から量産まで、問題点の洗い出しから量産に対応できる工法を 提案するとともに、治具メーカーと実装メーカー両方の知見を活かした 高品質かつ効率のよい実装を行います。 また、新たな材料、新たな工法など、新しい技術開発にも取り組んでいます。 まずはお気軽にご相談ください。 【強み】 ■小ロット試作品から量産品まで対応可能 ■トレーサビリティシステムによる管理体制 ■熟練の技術で特殊工程にも対応 ■修理・解析対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応します。
ケイ・オールのEMSサービスでは、実装会社だからこそ出来る、実装・製造まで視野に入れたEMSでお客様にトータルでの品質・コスト・納期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。 基板設計、基板発注・部品購入・メタルマスク発注、実装、簡易試験、コーティング作業、Ｘ線検査、洗浄(AS-300)、アンダーフィル塗布、0402/0201チップ修正・改造、基板分割、組立試験、後付けのみ、外観検査のみ、パターン修正などの項目を一括でも工程別でも受託しております。 【特徴】 ○EMS対応可能 ○設計から実装・組配までワンストップで対応 ○基板の形状から部品の配置、部品の選定にも対応 ○品質・コスト・納期、トータルサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高精度ダイボンディング及びACF･ESC実装可能!!
イングスシナノより、フリップチップボンダーのご紹介です。 フリップチップ1枚から短納期で対応致します! また、試作・量産も承ります! まずはお気軽にご相談下さい!!
永年のノウハウや技術を駆使して基板実装サービスを提供！試作から量産まで幅広いニーズにお応え
当社は、試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立まで 対応しており、生産機種の特長により永年培った製造技術ノウハウを駆使し、 適したラインの設計を行い、信頼性向上に取り組んでおります。 部材調達から基板実装、完成品組立まで、一貫体制でお客さまに対応。 さまざまなニーズにお応えするものづくり企業です。 【特長】 ■自動化の困難な複雑な作業にも柔軟に対応 ■試作から量産まで幅広いニーズにお応え ■1台からの試作・小ロット生産に対応 ■低コストを実現 ■実装品質に自信あり ■部品形状により特殊ノズルの設計も行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
知能情報システムの論文内容実装サービス
論文内容実装サービスとは、研究者様のご指定される論文の内容を、ご指定の方法や環境に合わせて実装するサービスです。 論文を基とすることでソフトウェアの仕様が明確になるため、通常より低価格で開発を行うことが可能です。
