お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実装実績】 ■min：50mm×50mm～ ■max：750mm×550mm ■厚さ：max 7.6mm ■重さ：max 10kg ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
昭和産業株式会社は、放送映像機器、半導体・液晶製造装置、情報通信機器を主に製造しています。 製品の多くは、社会生活の基盤を支えるモノであり、これらの製品を生み出す事に誇りを持ち、社会貢献させていただいていると自負しています。 小集団化したカンパニー制度を取り入れ、個人の能力が最大限に発揮されるよう努めています。 お客様のご要望にタイムリーに対応できる技術集団を目指して日々邁進しています。
