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1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
多種少量生産、新製品開発などに！ご相談からアフターフォローまで一貫対応します
当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を 実装します。 チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。 また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは 自動はんだ槽によるはんだ付けと、手はんだ付けにて対応いたします。 【当社の強み】 ■多岐に渡るオーダーにもフレキシブルに対応 ■工程システムを完備 ■高品質の製品を短期間で納品することが可能 ■製品の擬似通電検査ができる環境（治具）設計も対応 ■基板実装だけではなく、ユニット組立、通電検査も行える方法をご提案 など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
ソニーのものづくりサービス_お客さまに確かな品質と安心をお届けします
「製品品質を改善したい」、「国内生産で高品質なものづくりがしたい」、「部品手配から実装、組立までまとめて対応してほしい」など、現状に不満をお持ちでしたら、ぜひご相談ください。 私たちが長年に渡りソニー製品の「ものづくり」で積み上げてきたノウハウ・スキル・知見でお手伝いします。 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。 【特徴】 ・高密度実装やPoP(Package on Package)実装で、製品の小型化に貢献しています。 ・「ISO13485」認証を取得し、厳しい品質管理体制のもと、医療機器の生産も行っています。 ・開発の初期段階からエンジニアが参加することで、スムーズな試作・量産を実現します。 ・製品をつくるために必要な生産設備や生産システムの企画構想も可能です。
先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装は当社にお任せください！
当社は品質の面から試作基板でもメタルマスクを作成して実装しております。 試作基板においてはメタルマスクの作成方法（基板サイズにもよりますが 2面1版で製造）や部品点数にもよりますが手実装での対応でコスト削減にも 協力しますので、ぜひ一度ご相談ください。 また、実装部品はリール、スティック、トレイの形態で支給していただいており、 カットリール、バラ形態の部品支給でも実装可能ですが手載せによる実装になります。 その他、お客様支給のメタルマスクでも実装可能ですが、枠つきのメタルマスクで 加工方法レーザー以上でお願いいたします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMART photonics社と提携！InP系光集積回路の実装サービスをサポートします
当社の『INP系フォトニクス・ファウンダリサービス』をご紹介します。 当社は、独立したInP系専業ファンドリー企業としてユニークで高度な ジェネリック技術をもつSMART photonics社と提携して、InP系 光集積回路の実装サービスをサポート。 また、お客様の要望にあったプロセスで個別デバイスやPICの開発や 製造にも対応可能です。 【メリット】 ■安定した再現性のある性能を得ることが可能 ■機能レベルでの回路設計が可能 ■設計フローの効率化につながる ■高速かつ正確な設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立から、自動はんだ付け装置のご提案まで。プリント基板実装のベストパートナー
当社では、プリント基板実装を行っております。 各業種の多様な基板の生産実績を持ち、部品調達から 基板実装・製品組立まで一貫した生産体制をとっております。 また、自動はんだ付け装置のご提案も行っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■自動化(ロボット化)生産の提案 ■短納期生産可能 ■代替部品の提案 ■上海工場/日本で同設備保有 ■多品種少量生産に対応 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ミリ波、高速高周波対応や宇宙用途、産業用機器向け基板設計から実装・検査までのモノづくりをワンストップでアウトソーシング出来ます。
５G対応通信機器の高性能化やインフラ機器・宇宙産業機器等の開発設計に要求される仕様は高度化、高信頼性化へ大きく移行しております。特に実装基板の絶対的な稼働信頼性の確保は不可避です。電気回路の冗長設計は可能でも単一のプリント配線板の冗長化は困難です。このような課題に対し、弊社の提案するプリント配線板および実装サービスを多方面のお客様から高い評価を頂き採用されております。今後も課題解決型の信頼される外注メーカーとして 貢献してまいります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サービス概要】 ■モノづくり ・開発設計 ・キーコンポーネント ・基板実装 ・組立検査 ■アフターサービス ・規格試験、信頼性評価 ・保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインでの各種ご相談にもご対応致します。
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提供します
株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。
JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。
鉛フリーハンダ、共晶ハンダ対応！少量多品種、短納期にも対応しております
当社では、クリーム半田にてリフロー実装とハンダこてを使用し手実装に 対応した表面実装部品実装を行っています。 リフロー実装の場合、チップマウンターにて高精度、高速実装が可能。また、 ハンダこて実装の場合は0.3mm×0.6mmサイズ部品まで実装実績がございます。 その他、分子レベルでフラックスを分解、除去できる基板洗浄や、部品調達、 修理・リペア作業なども展開しております。 【事業内容】 ■表面実装部品実装 ■ハンダマスク ■部品調達 ■DIP部品 ■基板洗浄 ■修理、リペア作業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作から量産まで、多品種少量生産にも柔軟対応。
当社のSMD実装ラインは、印刷機・マウンター・リフロー炉を中心に 構成されており、試作品から量産品まで、多品種少量生産にも柔軟に 対応できる体制を整えています。 1日あたりの生産能力は、組付けチップ部品数で最大約7万点。 少ロットの試作から中ロットの量産案件まで、効率よく対応可能です。 また、SMD基板実装に加えて、後付け部品のはんだ付けやリード線 処理、ケースへの組付けまで、社内で一貫対応いたします。 まずはお気軽にご相談ください。
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
当社の『基板実装サービス』は、【0603実装（0402も一部対応）】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応（0402も一部対応） ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実装サービス
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有
挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実装関連サービスで、お客様のお悩みを解決致します。
当社では基板実装はもちろん、部品調達も承っております。 また、バーコードによる部品管理や、3D検査機をはじめとする各種検査機の活用によって高い品質を保証致します。 【特長】 ■SMT 5ライン ジャンパー、アキシャル、ラジアル 1ライン DIP 4ライン保有 ■高い品質保証 ・トレーサビリティ体制 基板や調達した部品にラベルを貼付し、生産情報や部品情報を登録します。 実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。 ・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機 etc.） ■充実した実装周辺サービス ・BGAリワーク ・防湿対応（コーティング、ポッティング） ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応 SMT Lサイズ基板（410ｍｍ×350ｍｍ）対応 ■共晶はんだ、鉛フリーはんだ、銀レスはんだ対応 ■実装関連治具の内製 ※詳細はお問い合わせください。
小ロット品の生産や短納期対応など基板実装に関わる様々なご要望にお応えします！
京写では、基板実装に関わる様々なご要望にお応えします。 積み重ねてきた技術、経験を活かし、高品質な基板実装をお届けします。 機械実装から手はんだ付けまで様々な工法でフレキシブルに対応します。 試作から量産まで、問題点の洗い出しから量産に対応できる工法を 提案するとともに、治具メーカーと実装メーカー両方の知見を活かした 高品質かつ効率のよい実装を行います。 また、新たな材料、新たな工法など、新しい技術開発にも取り組んでいます。 まずはお気軽にご相談ください。 【強み】 ■小ロット試作品から量産品まで対応可能 ■トレーサビリティシステムによる管理体制 ■熟練の技術で特殊工程にも対応 ■修理・解析対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取り組みます。
ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。 ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。 リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。 いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 【特徴】 ○お客様のご希望納期を確保 ○休日対応を含む特急対応可能 ○状況に応じて効率的な納期削減をサポート ○とにかく納期が無くて困っている方に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
永年のノウハウや技術を駆使して基板実装サービスを提供！試作から量産まで幅広いニーズにお応え
当社は、試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立まで 対応しており、生産機種の特長により永年培った製造技術ノウハウを駆使し、 適したラインの設計を行い、信頼性向上に取り組んでおります。 部材調達から基板実装、完成品組立まで、一貫体制でお客さまに対応。 さまざまなニーズにお応えするものづくり企業です。 【特長】 ■自動化の困難な複雑な作業にも柔軟に対応 ■試作から量産まで幅広いニーズにお応え ■1台からの試作・小ロット生産に対応 ■低コストを実現 ■実装品質に自信あり ■部品形状により特殊ノズルの設計も行っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
知能情報システムの論文内容実装サービス
論文内容実装サービスとは、研究者様のご指定される論文の内容を、ご指定の方法や環境に合わせて実装するサービスです。 論文を基とすることでソフトウェアの仕様が明確になるため、通常より低価格で開発を行うことが可能です。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。 お客様のプロジェクトの中で、実装に関する部分において、従来からの基板作成と部品調達とを別々に行う作業を当社では一貫して担当させていただきます。 お客様にはイメージしたデザインゴールに信頼性の高いソリューションを提供することが可能になります。
レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズにフレキシブルに対応しております。
レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント基板（FPC）から実装まで一貫対応
山下マテリアルは、FPC製造から部品実装、検査、最終梱包まで一貫対応が可能です。0402チップから0603チップまでの微細実装を社内で行い、BGAなどの高密度実装やワイヤーボンディングにも対応。試作から量産まで柔軟にサポートし、最短中1日のスピード対応で高品質かつ効率的なものづくりを実現します。
基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。（ご相談下さい） BGA、QFN（サーマルパット付き）、Enpirion（エンピリオン）、コネクタなども機械実装（IR_赤外線）にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品質にて価格、工期メリットをご提供いたします。 手付け半田実装を是非ご検討下さい。
プリント基板に電子部品を実装して、予定の機能を持った基板モジュールが完成！
当資料は、実装業者の選び方について掲載しております。 機械設備も自動実装機など部品実装の工程を重点にした配置である 「部品実装を専門とする会社」や実装部品などは 依頼を受けた企業より支給されるケースが一般的な 「プリント基板のデザインを専門とする会社」をご紹介。 業者ごとの特長などをわかりやすく説明しており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■部品実装を専門とする会社 ■プリント基板のデザインを専門とする会社 ■プリント基板の製造を専門とする会社 ■実装部品の販売を専門とする会社 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
