COBとSMDのハイブリッド実装サービス｜小型化・高機能化を実現
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
COBとSMDの混載実装にお困りではありませんか？ 当社では、COB（Chip On Board）とSMD（表面実装部品）を 同一基板上に高精度で実装できるハイブリッド技術をご提供しています。 小型化・高機能化が進むモジュール製品において、省スペース・高信頼・熱設計対応を同時に実現。 LEDモジュール、センサ、医療・車載機器など、多様な業界での実績があります。 設計・試作から量産対応までワンストップでご対応可能です。 まずはお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■COB＋SMD混載実装を一括対応 ■小型・高密度回路設計に好適 ■LED・センサ・車載モジュールなど実績多数 ■試作品、短納期対応OK 【活用事例・想定用途】 ■小型・高出力LEDモジュールの開発 ■IoTセンサ基板での空間最適化設計 ■医療用プローブやウェアラブル機器などの超小型実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：イデアシステム株式会社
- 価格：応相談
