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浜松パルスの「ユニット製品・モジュール製品組立」の工程をご紹介します。
浜松パルスは、小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ユニット製品・モジュール製品の組立工程を浜松パルスに委託して頂く事で、生産量の変動による設備・人件費の増減リスクをカット出来ます。 【ユニット製品・モジュール製品組立工程】 工程の様子を写真でご紹介しております。 本ページ左上で、現場の様子をぜひご覧ください！ ・組立製造エリア ・付属品梱包作業工程 ・ユニット製品組立作業工程 ・デジタル屋台生産方式（委託完成品） ・完成品組立作業工程 ・モジュール組立製品（例） ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。
技術管理、品質管理、納期管理を完全サポートし高品質をお届けします
当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに 合わせ試作1枚～量産まで対応いたします。 多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、 「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。 また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、 出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。 【サービス事例】 ■短納期実装 ■基板実装 ■機器組立、リワーク他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の実装なら当社におまかせください
機器の高機能小型化が進むにつれディスクリート部品（リード部品）は もとより面実装部品（SMD）の小型化はあたり前となってきました。 当社では、多種多様のリード部品、プリント基板実装に対応しています。 また、pbフリーにも対応していますので、共晶、pbフリーの半田付けに 対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納入事例】 ■ECU基板 ■スイッチ基板 ■F900CPU基板 ■操作パネル基板 ■小型コントロールユニット など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
短納期・小ロットにも対応可能！
当社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、通信機器、OA機器、 民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 半世紀長の経験と熟練スタッフにより、月間300/回を越える切替にも 品質を維持しながらフレキシブルに対応。 あらゆるお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により短納期対応が可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■どの工程からでも、どの工程だけでも対応が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
株式会社ムサシ電工では、茨城工場にて 回路設計・実装・組立など半製品・完成品の製造を承っております。 基板ASSYにおいては、プリント基板のリ－ドタイム短縮をご提案。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 パターン設計では経験豊富な設計者が幅広い基板の設計にご対応。 また、当社ベトナム工場でも日本と同じクオリティのEMSを提供しております。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へご提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております。 昨今あるようなファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
PALTEK社製DATA BRICK、IMAGE CUBE2に短納期で実装します！
『FPGA実装サービス』は、500MHz以上の高動作周波数、使用率90%以上の 高密度、環境に合わせたヒートシンク、電源の問題も含めたトータルな 実装サービスです。 多くの経験実績により基板の特性を熟知しており、お客さまが基板について 学習するよりもはるかに短期間で実装が完了します。 アフターサービス契約もご相談ください。 【特長】 ■短期間で実装が完了 ■PCI-Express Gen3 x16lane ■4K8K対応 120fps 映像入出力 キャプチャ、グラバー機能の実装 ■3G/6G/12G-SDI 放送規格対応 ■大容量 28Gbps x16lane ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております
特殊精機株式会社は、長年に渡り「MADE IN JAPAN」の物づくりと 共に歩んできたEMS企業です。 大企業様との長年に渡る取引にて新製品の試作から量産完成品に至る 一貫した品質・工程の改善・同一工数での精度向上などトータルした 生産に対するノウハウ等のご提案が可能。 品質を造り込む各種設備・検査装置の活用を行い、高い品質を実現します。 【セールスポイント】 ■他企業がやりたがらない小ロット且つ高品質、高密度実装基板を先進SMT・ 各種検査設備を駆使し超短納期にて生産 ■「品質は上流より作り込む」をコンセプトとして信頼・安定感のある 物づくりを行っている ■経験豊富なスキルある多機能工にて試作～量産完成品まで一貫した管理にて 品質、効率化を追求した物づくりを実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多種少量生産、新製品開発などに！ご相談からアフターフォローまで一貫対応します
当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を 実装します。 チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。 また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは 自動はんだ槽によるはんだ付けと、手はんだ付けにて対応いたします。 【当社の強み】 ■多岐に渡るオーダーにもフレキシブルに対応 ■工程システムを完備 ■高品質の製品を短期間で納品することが可能 ■製品の擬似通電検査ができる環境（治具）設計も対応 ■基板実装だけではなく、ユニット組立、通電検査も行える方法をご提案 など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
ソニーのものづくりサービス_お客さまに確かな品質と安心をお届けします
「製品品質を改善したい」、「国内生産で高品質なものづくりがしたい」、「部品手配から実装、組立までまとめて対応してほしい」など、現状に不満をお持ちでしたら、ぜひご相談ください。 私たちが長年に渡りソニー製品の「ものづくり」で積み上げてきたノウハウ・スキル・知見でお手伝いします。 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。 【特徴】 ・高密度実装やPoP(Package on Package)実装で、製品の小型化に貢献しています。 ・「ISO13485」認証を取得し、厳しい品質管理体制のもと、医療機器の生産も行っています。 ・開発の初期段階からエンジニアが参加することで、スムーズな試作・量産を実現します。 ・製品をつくるために必要な生産設備や生産システムの企画構想も可能です。
先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装は当社にお任せください！
当社は品質の面から試作基板でもメタルマスクを作成して実装しております。 試作基板においてはメタルマスクの作成方法（基板サイズにもよりますが 2面1版で製造）や部品点数にもよりますが手実装での対応でコスト削減にも 協力しますので、ぜひ一度ご相談ください。 また、実装部品はリール、スティック、トレイの形態で支給していただいており、 カットリール、バラ形態の部品支給でも実装可能ですが手載せによる実装になります。 その他、お客様支給のメタルマスクでも実装可能ですが、枠つきのメタルマスクで 加工方法レーザー以上でお願いいたします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMART photonics社と提携！InP系光集積回路の実装サービスをサポートします
当社の『INP系フォトニクス・ファウンダリサービス』をご紹介します。 当社は、独立したInP系専業ファンドリー企業としてユニークで高度な ジェネリック技術をもつSMART photonics社と提携して、InP系 光集積回路の実装サービスをサポート。 また、お客様の要望にあったプロセスで個別デバイスやPICの開発や 製造にも対応可能です。 【メリット】 ■安定した再現性のある性能を得ることが可能 ■機能レベルでの回路設計が可能 ■設計フローの効率化につながる ■高速かつ正確な設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立から、自動はんだ付け装置のご提案まで。プリント基板実装のベストパートナー
当社では、プリント基板実装を行っております。 各業種の多様な基板の生産実績を持ち、部品調達から 基板実装・製品組立まで一貫した生産体制をとっております。 また、自動はんだ付け装置のご提案も行っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■自動化(ロボット化)生産の提案 ■短納期生産可能 ■代替部品の提案 ■上海工場/日本で同設備保有 ■多品種少量生産に対応 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
ミリ波、高速高周波対応や宇宙用途、産業用機器向け基板設計から実装・検査までのモノづくりをワンストップでアウトソーシング出来ます。
５G対応通信機器の高性能化やインフラ機器・宇宙産業機器等の開発設計に要求される仕様は高度化、高信頼性化へ大きく移行しております。特に実装基板の絶対的な稼働信頼性の確保は不可避です。電気回路の冗長設計は可能でも単一のプリント配線板の冗長化は困難です。このような課題に対し、弊社の提案するプリント配線板および実装サービスを多方面のお客様から高い評価を頂き採用されております。今後も課題解決型の信頼される外注メーカーとして 貢献してまいります。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サービス概要】 ■モノづくり ・開発設計 ・キーコンポーネント ・基板実装 ・組立検査 ■アフターサービス ・規格試験、信頼性評価 ・保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オンラインでの各種ご相談にもご対応致します。
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提供します
株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光通信ネットワーク用遠隔監視装置などを納入！配線材加工製品などは当社にお任せください
当社は、電子機器のプリント基板設計・筐体設計や組立・検査、 プリント基板の製作及び部品実装、歯車関連部品の製作などを 行っております。 システムラック冷却用機器(クーリングファン)やガス圧力監視装置、 部品実装基板・板金ケース筐体・プラスチック成型品などの製品を 納入しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容(一部)】 ■電子機器のプリント基板設計・筐体設計 ■組立・検査 ■精密板金加工ケースの製作 ■表面処理：ケース塗装・シルク印刷 ■プリント基板の製作及び部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。
JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。
