更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで 一貫でのＣＯＦ実装サービスを提供します。
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 量産実績：22umピッチ 試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付けが可能！
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク機も保有 ■目視検査を実施 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
短納期・小ロットにも対応可能！
当社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、通信機器、OA機器、 民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 半世紀長の経験と熟練スタッフにより、月間300/回を越える切替にも 品質を維持しながらフレキシブルに対応。 あらゆるお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により短納期対応が可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■どの工程からでも、どの工程だけでも対応が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
レスポンスが早く短納期・小ロットにも対応する基板実装メーカー！ 1枚～の小規模生産を得意としており、年間348日間24時間稼働
平和電機株式会社では、産業機器用の電子回路組立を主軸に、 通信機器、OA機器、民生機器、医療機器用のプリント基板の組立を行っております。 社内手はんだ付け技能認定制度採用しており、 4階級にランク分けし有資格者のみが作業しており品質が安定してます。 さらに外部資格（マイクロソルダリング等）の取得も推奨しており、 社内教育も行っており、技能の維持向上を常に図っております。 SMT実装機ライン同様、ディスクリート部品実装時にもN2対応しております。 ポイントはんだ付け装置導入による品質安定と社内で加工治具制作も可能です。 月間300/回を越える切替にも品質を維持しながら フレキシブルに対応しており、様々なお客様のニーズにお応えいたします。 【特長】 ■自社一貫生産により最短1日～納品可能 ■量産は基より1枚の試作から数枚の試作まで対応可能 ■設計⇒部材調達⇒SMT実装⇒基板組立⇒製品組立⇒検査・梱包⇒納品 まで対応しており、全ての工程や一部の工程だけでも対応できます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております。 昨今あるようなファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
PALTEK社製DATA BRICK、IMAGE CUBE2に短納期で実装します！
『FPGA実装サービス』は、500MHz以上の高動作周波数、使用率90%以上の 高密度、環境に合わせたヒートシンク、電源の問題も含めたトータルな 実装サービスです。 多くの経験実績により基板の特性を熟知しており、お客さまが基板について 学習するよりもはるかに短期間で実装が完了します。 アフターサービス契約もご相談ください。 【特長】 ■短期間で実装が完了 ■PCI-Express Gen3 x16lane ■4K8K対応 120fps 映像入出力 キャプチャ、グラバー機能の実装 ■3G/6G/12G-SDI 放送規格対応 ■大容量 28Gbps x16lane ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
多種少量生産、新製品開発などに！ご相談からアフターフォローまで一貫対応します
当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を 実装します。 チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。 また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは 自動はんだ槽によるはんだ付けと、手はんだ付けにて対応いたします。 【当社の強み】 ■多岐に渡るオーダーにもフレキシブルに対応 ■工程システムを完備 ■高品質の製品を短期間で納品することが可能 ■製品の擬似通電検査ができる環境（治具）設計も対応 ■基板実装だけではなく、ユニット組立、通電検査も行える方法をご提案 など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
ソニーのものづくりサービス_お客さまに確かな品質と安心をお届けします
「製品品質を改善したい」、「国内生産で高品質なものづくりがしたい」、「部品手配から実装、組立までまとめて対応してほしい」など、現状に不満をお持ちでしたら、ぜひご相談ください。 私たちが長年に渡りソニー製品の「ものづくり」で積み上げてきたノウハウ・スキル・知見でお手伝いします。 ものづくりサービスの一覧は、PDFダウンロードでご確認いただけます。 【特徴】 ・高密度実装やPoP(Package on Package)実装で、製品の小型化に貢献しています。 ・「ISO13485」認証を取得し、厳しい品質管理体制のもと、医療機器の生産も行っています。 ・開発の初期段階からエンジニアが参加することで、スムーズな試作・量産を実現します。 ・製品をつくるために必要な生産設備や生産システムの企画構想も可能です。
先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
