QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッター ■プラグラム作成機 ■外観検査装置 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、基板表面実装からディスクリート部品の自動挿入、手挿入ができ 無鉛フロー半田（低銀フロー半田槽導入）、有鉛フロー半田が対応可能です。 また、ICT、FCTの検査も充実しており、組立工程の構築も可能とした 一貫性生産が対応できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
