「ものづくりODM/EMS展（大阪）」ご来場御礼

紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます！

紙基板実装サービスは、一般紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 ■サービス LED部品の紙基板実装において、導電性接着剤を用いたSMT実装機による自動化を実現しました。 製品の生産性向上と安定した実装品質を実現します。 ・部品の正確な位置決め ・均一な接着剤塗布が可能 ■動画で紹介します ～紙基板実装とは～ https://www.youtube.com/watch?v=7ktq1tLHnRk ～【紙基板実装】光るうちわの製造過程をご紹介！～ https://www.youtube.com/watch?v=52X7W0PGWu8 詳しくは、関連リンクをご覧ください。

• 基板設計・製造

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの実装サービスを提供します

JOHNAN DMS株式会社は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。 伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。

• その他実装機械

製品の工法提案、製造プロセスの見直し、生産効率の改善など、様々な観点から提案！

当社で行っている「電子部品・電子機器の設計・製造受託(ODM/EMS)」について、ご紹介いたします。 製品の部材調達から設計・組立・加工・検査・出荷まで、ワンストップソリューションで提供。 また、生産性・品質向上における様々な観点から改善提案を行い、実行し、必要な製造スペースや人材リソースを提供。パートナー企業との連携により幅広いニーズにお応えします。 【特長】 ■デバイス・電子機器の一貫生産 ■生産性・品質向上への改善提案 ■必要な製造スペースや人材リソースを提供 ■量産前に、量産試作を行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。

JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。

• 基板設計・製造

駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ）は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社（所在地：愛知県名古屋市、代表取締役社長：小林 茂、 以下 日本ガイシ）と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。　 「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。　

東京応化工業様のmiHub活用事例を当社コーポレートサイトで公開いたしました。

生成AIの爆発的な普及により、再び世界的な半導体不足が懸念される昨今。株式会社マイクロネットから、産業システム開発における「調達リスク」への新たな対策を提言します。 本コラムでは、従来の「分散型システム（機能ごとにハードウェアを分ける構成）」が抱える脆弱性を指摘。その解決策として、リアルタイムOS「INtime」を活用し、1台のPCに機能を集約する「ソフトウェアによる統合」の有効性を解説しています。部品点数を減らし、特定のハードウェアに依存しない開発体制を築くことは、納期遅延や価格高騰への強力な防衛策となります。調達難に左右されないシステム構築のヒントとして、ぜひご一読ください。 【コラム】産業システム開発における「調達リスク」への再定義 https://www.mnc.co.jp/tech_colmun_20260107.htm