耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を実施した事例をご紹介
当社が行った、チップメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 センサや高速通信、プロセッサ用等、高性能、高機能のチップを開発されても、 その機能を発揮するための実装委託先が無い、熱脆弱チップが実装できない、 大面積チップが実装できないなどの悩みをお持ちでした。 そのため、耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■耐熱脆弱チップ実装 ・耐熱140℃磁気センサアレイ実装実現 ■低熱応力実装 ・40mm超音波MEMSセンサチップ実装実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他事例概要】 ■大チップ実装 ・20mm角超チップ＋メモリ一体実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
