コネクテックジャパンの製品ラインアップ

開発の初期段階で必要な「数個〜数十個」の試作。大手では対応が難しい このニーズにこそ、私たちの価値があります。 大規模な投資回収が必要な大手ファンダリやOSATでは、小規模な開発案件の 需給ミスマッチが発生しがちです。「CADN」は国内のレガシーラインや 研究機関を有機的に結びつけることで、少額投資かつ分散型の生産分業モデルを 確立しました。 地震や水害といった地域リスクもヘッジしながら、多種多様な構造・ 工法の要望にフレキシブルに応えられる体制を整えています。 ※日本の製造力を結集した新ビジネスモデル「CADN」の詳細は、こちらからダウンロード。

• 製造受託

低損失絶縁材料を用いた3層コプレナー型RDL基板の開発と、ミリ波チップの 高精度接合を同時に達成しました。 熱膨張による皺や反り、ビア加工時の堆積物といった技術的課題を、 徹底したプロセス改善により克服しました。ランドレスビアや3層インピーダンス 整合RDLを駆使することで、70GHzという広帯域での伝送特性を確保。 15社に及ぶパートナー企業のアメーバ的な連携により、24もの複雑な工程を マネジメントし、顧客の「したい」を形にした最高峰の事例です。 ※ミリ波対応の実装プロセスと検証結果の詳細は、資料ダウンロードでご覧いただけます。

• 製造受託

メモリーチップとSOCを直接接合(COC)し、さらにパッケージ基板へ フリップチップ実装する高度な要求に応えました。 4社のネットワークと10の工程を連携させ、高さの異なる異種チップ間の 接合を成功させました。40µmピッチの銅ピラー接合と、90µmの銅ボールを スペーサとして活用することで、チップ間および基板間の最短接続を 実現しています。 信号伝送効率を極限まで高めるこの構造は、高速処理デバイスにおいて 大きなアドバンテージとなります。 ※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。

• 製造受託

高感度センサーの実現には、受光面積を広げるための極めて精密な ウエハ加工技術が欠かせません。 Φ200mmのフォトダイオードウエハに対し、100µmピッチで100万個もの 角穴を形成する特殊加工を実施しました。90µmの角穴と10µmの薄壁構造を 維持することで、圧倒的な大開口率を達成し、高感度化を成功させています。 シリコンウエハへのディープドライエッチング(DRIE)を用いた、 コネクテックジャパンならではの微細加工ソリューションです。 ※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。

• 製造受託

熱に弱いイメージセンサと、高速処理を担うLSIをいかに統合するか。 この課題を独自の3D積層技術で解決しました。 熱脆弱なX線イメージセンサとTSV形成LSIを低温で3D積層することにより、 センサ画素信号端子の直接接合を実現しました。10mm角のセンサを50µmという 極小の隙間で144個敷き詰めることで、大面積かつ高感度なセンシングを 可能にしています。 高速計測処理を最大化するための、シリコンインターポーザー活用ノウハウが 凝縮された事例です。 ※高度な3D積層技術の具体的なプロセスについては、資料内でご確認いただけます。

• 製造受託

従来のはんだ実装では不可能だった、熱脆弱チップやフィルム基板への 高精度実装を実現しました。 通常のはんだ接合には260℃の高温が必要ですが、MONSTER PACは 導電ペーストにより80℃〜170℃での低温接合を可能にします。 これにより材料の熱膨張を抑え、40μm以下の狭ピッチや ±3μm以下の高精度実装を実現しました。 磁気センサやMEMSなど、熱に敏感な先端デバイスの実装に適切な工法です。 ※MONSTER PACの技術詳細とスペック表は、こちらからダウンロードいただけます。

• 製造受託

既存の量産ラインでは不可能な特殊案件を、構想段階から量産まで トータルでサポートします。 弊社のビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor R＆D Assembly)は、 OSATと比較し開発志向のビジネスモデルです。基板設計、工法開発、試作から 信頼性試験まで、実装に関する工程ならどこからでも、どの段階まででも 対応可能です。 多品種変量生産や特殊用途の開発など、お客様の志向に合わせた柔軟な ソリューションを提供します。 ※OSRDAの具体的なサービスフローを解説した資料を、ぜひご覧ください。

• 製造受託

IoTの進展に伴い、半導体実装には「熱」と「精度」という新たな課題が 突きつけられています。 2020年に約250億台だったIoTデバイスは、2030年には約640億台に達すると 予測されています。これらデバイスの多くは熱に弱いチップや基板で 構成されており、従来の高温実装では対応が困難です。 仮想世界をフィジカルなハードウェアで実現するためには、 低温・低熱応力の革新的な技術が不可欠となっています。 ※IoT市場の予測データと実装課題をまとめた資料は、こちらから入手可能です。

• 製造受託

企業、技術、人を結びつけ、IoT実装の未来を切り拓く私たちの理念を ご紹介します。 新潟県上越地方から長野県に広がる半導体「後工程」の集積地を拠点に、 世界初・世界一の技術創出を目指しています。低温実装技術「MONSTER PAC」と 微細配線技術「FSNIP」を武器に、様々な実装ニーズに対応します。 志を同じくする仲間と共に、雇用創出を通じて社会に貢献することが 私たちの使命です。 ※コネクテックジャパンの企業理念と事業概要の詳細は、こちらからダウンロードいただけます。

• 製造受託

当社が行った、設備メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 新規工程用設備を開発される際、そのプロセスに関する知見や 開発リソースが不足している、プロセスと設備をセット販売したいが、 自社に所有していない工程がある等の悩みをお持ちでした。 そのため、設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を行いました。 【事例概要】 ■設備開発 ・ご要望仕様・予算に応じた設備開発可能 ■狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合 ・27.5μmピッチ配線・バンプ形成(小森コーポレーション様) ・低温80℃フリップチップ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、材料メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 フレキシブル、ストレッチャブル、ミリ波用など高性能材料を開発、 ご評価される際、フィルム上への配線形成や、熱脆弱材料への低温実装、 材料単体でなくチップを搭載した評価をしたい等の悩みをお持ちでした。 そのため、ジェットディスペンサによる自由形状配線や光トランシーバ工法開発、 5G対応ミリ波基板材料評価などを行いました。 【事例概要】 ■ジェットディスペンサによる自由形状配線 ■光トランシーバ工法開発 ・光導波路内蔵FPC実装による小型AOC実現 ■5G対応ミリ波基板材料評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、チップメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 センサや高速通信、プロセッサ用等、高性能、高機能のチップを開発されても、 その機能を発揮するための実装委託先が無い、熱脆弱チップが実装できない、 大面積チップが実装できないなどの悩みをお持ちでした。 そのため、耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■耐熱脆弱チップ実装 ・耐熱140℃磁気センサアレイ実装実現 ■低熱応力実装 ・40mm超音波MEMSセンサチップ実装実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

当社が行った、システム・セットメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 IoT用のシステム、セットの構想をお持ちでも、実装工法や使用材料が わからない、OSATでは組立ラインアップ以外の構造や、少量生産には対応して いただけない、設備開発を伴う工法開発の委託先が無いなどの悩みをお持ちでした。 そのため、フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装、 はんだフリップチップ応力測定を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装 ・フレキ基盤設計作成、NCP・ACP実装実施 ・小面積化実現 ■低温80℃ フレキシブル基板実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』 をご紹介いたします。 導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、 最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。 転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ 同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。 【特長】 ■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写 ■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成 ■少額装置と小面積工場で製造することができる ■アライメントずれも発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊加工機械

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ付け装置

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 組立機械
• その他半導体製造装置