クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー
「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能。コンビニエンスストアくらいの建物があれば多品種変量ラインを自由に構築でき、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることができます。 【特徴】 ○クリーンルーム不要 ○工場小型化が実現可能 ○多品種変量生産が可能 ○インダストリ4.0を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【仕様】 ○設備価格：既存フリップチップボンダーの1/10 ○重量：目標50kg ○接合荷重：20N ○接合温度：170℃(超音波不要) ○サイズ：0.7×0.8×0.8m ○電源：100V-120V/1Φ ○クリーンルーム：不要 ケミカルフリー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
