ジェットディスペンサによる自由形状配線などを実施した事例をご紹介
当社が行った、材料メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 フレキシブル、ストレッチャブル、ミリ波用など高性能材料を開発、 ご評価される際、フィルム上への配線形成や、熱脆弱材料への低温実装、 材料単体でなくチップを搭載した評価をしたい等の悩みをお持ちでした。 そのため、ジェットディスペンサによる自由形状配線や光トランシーバ工法開発、 5G対応ミリ波基板材料評価などを行いました。 【事例概要】 ■ジェットディスペンサによる自由形状配線 ■光トランシーバ工法開発 ・光導波路内蔵FPC実装による小型AOC実現 ■5G対応ミリ波基板材料評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。