80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。
従来のはんだ実装では不可能だった、熱脆弱チップやフィルム基板への 高精度実装を実現しました。 通常のはんだ接合には260℃の高温が必要ですが、MONSTER PACは 導電ペーストにより80℃〜170℃での低温接合を可能にします。 これにより材料の熱膨張を抑え、40μm以下の狭ピッチや ±3μm以下の高精度実装を実現しました。 磁気センサやMEMSなど、熱に敏感な先端デバイスの実装に適切な工法です。 ※MONSTER PACの技術詳細とスペック表は、こちらからダウンロードいただけます。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
