フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装などを実施した事例
当社が行った、システム・セットメーカー様への対応事例をご紹介いたします。 IoT用のシステム、セットの構想をお持ちでも、実装工法や使用材料が わからない、OSATでは組立ラインアップ以外の構造や、少量生産には対応して いただけない、設備開発を伴う工法開発の委託先が無いなどの悩みをお持ちでした。 そのため、フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装、 はんだフリップチップ応力測定を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装 ・フレキ基盤設計作成、NCP・ACP実装実施 ・小面積化実現 ■低温80℃ フレキシブル基板実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他事例概要】 ■はんだフリップチップ応力測定 ・応力測定チップはんだフリップチップ実装 ・測定環境構築 ・応力換算、顧客報告 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。