2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。
IoTの進展に伴い、半導体実装には「熱」と「精度」という新たな課題が 突きつけられています。 2020年に約250億台だったIoTデバイスは、2030年には約640億台に達すると 予測されています。これらデバイスの多くは熱に弱いチップや基板で 構成されており、従来の高温実装では対応が困難です。 仮想世界をフィジカルなハードウェアで実現するためには、 低温・低熱応力の革新的な技術が不可欠となっています。 ※IoT市場の予測データと実装課題をまとめた資料は、こちらから入手可能です。
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企業情報
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
