電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！
セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント ・メタルマスク不要 ・部品毎に違う半田量を塗布 ■面実装 ・JETプリントとの組み合わせで凹凸基板も難なく実装 ・アジリスフィーダー使用で確実な供給 ・迅速なプログラム作成で素早い立ち上げ ■長年の経験による製品組立 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【設備】 ■SMT実装 ■ディスクリート実装機 ・アキシャル実装機 ・ラジアル実装機 ■マウントライン ・スプレーフラクサー ・半田槽 ・マウントコンベア ■外観検査装置 ■その他 ・目視検査用3Dビューワー ・オシロスコープ等検査機器 ・デジケーター ・恒温槽 ・真空シーラー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 SMT実装ラインをはじめ、ディスクリート実装機やマウントライン などの設備を保有しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。