コネクテックジャパンの製品ラインアップ

熱に弱いイメージセンサと、高速処理を担うLSIをいかに統合するか。 この課題を独自の3D積層技術で解決しました。 熱脆弱なX線イメージセンサとTSV形成LSIを低温で3D積層することにより、 センサ画素信号端子の直接接合を実現しました。10mm角のセンサを50µmという 極小の隙間で144個敷き詰めることで、大面積かつ高感度なセンシングを 可能にしています。 高速計測処理を最大化するための、シリコンインターポーザー活用ノウハウが 凝縮された事例です。 ※高度な3D積層技術の具体的なプロセスについては、資料内でご確認いただけます。

高感度センサーの実現には、受光面積を広げるための極めて精密な ウエハ加工技術が欠かせません。 Φ200mmのフォトダイオードウエハに対し、100µmピッチで100万個もの 角穴を形成する特殊加工を実施しました。90µmの角穴と10µmの薄壁構造を 維持することで、圧倒的な大開口率を達成し、高感度化を成功させています。 シリコンウエハへのディープドライエッチング(DRIE)を用いた、 コネクテックジャパンならではの微細加工ソリューションです。 ※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。

メモリーチップとSOCを直接接合(COC)し、さらにパッケージ基板へ フリップチップ実装する高度な要求に応えました。 4社のネットワークと10の工程を連携させ、高さの異なる異種チップ間の 接合を成功させました。40µmピッチの銅ピラー接合と、90µmの銅ボールを スペーサとして活用することで、チップ間および基板間の最短接続を 実現しています。 信号伝送効率を極限まで高めるこの構造は、高速処理デバイスにおいて 大きなアドバンテージとなります。 ※異種チップ混載を成功させるネットワークの詳細は、資料にて詳しく図解しています。

低損失絶縁材料を用いた3層コプレナー型RDL基板の開発と、ミリ波チップの 高精度接合を同時に達成しました。 熱膨張による皺や反り、ビア加工時の堆積物といった技術的課題を、 徹底したプロセス改善により克服しました。ランドレスビアや3層インピーダンス 整合RDLを駆使することで、70GHzという広帯域での伝送特性を確保。 15社に及ぶパートナー企業のアメーバ的な連携により、24もの複雑な工程を マネジメントし、顧客の「したい」を形にした最高峰の事例です。 ※ミリ波対応の実装プロセスと検証結果の詳細は、資料ダウンロードでご覧いただけます。

開発の初期段階で必要な「数個〜数十個」の試作。大手では対応が難しい このニーズにこそ、私たちの価値があります。 大規模な投資回収が必要な大手ファンダリやOSATでは、小規模な開発案件の 需給ミスマッチが発生しがちです。「CADN」は国内のレガシーラインや 研究機関を有機的に結びつけることで、少額投資かつ分散型の生産分業モデルを 確立しました。 地震や水害といった地域リスクもヘッジしながら、多種多様な構造・ 工法の要望にフレキシブルに応えられる体制を整えています。 ※日本の製造力を結集した新ビジネスモデル「CADN」の詳細は、こちらからダウンロード。