70GHz帯域を実現する半導体実装技術。15社連携による複雑な24工程の完遂
低損失絶縁材料を用いた3層コプレナー型RDL基板の開発と、ミリ波チップの 高精度接合を同時に達成しました。 熱膨張による皺や反り、ビア加工時の堆積物といった技術的課題を、 徹底したプロセス改善により克服しました。ランドレスビアや3層インピーダンス 整合RDLを駆使することで、70GHzという広帯域での伝送特性を確保。 15社に及ぶパートナー企業のアメーバ的な連携により、24もの複雑な工程を マネジメントし、顧客の「したい」を形にした最高峰の事例です。 ※ミリ波対応の実装プロセスと検証結果の詳細は、資料ダウンロードでご覧いただけます。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。
